제품 세부 정보

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통신 PCB
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보안 등급 4층 FR4 블랙 솔더 마스크 PCB BGA 금 손가락

보안 등급 4층 FR4 블랙 솔더 마스크 PCB BGA 금 손가락

브랜드 이름: XSW PCB
모델 번호: XSWPCB
MOQ: 1
가격: negotiable
지불 조건: 웨스턴 유니온
공급 능력: 1백만 평방피트/월
상세 정보
원래 장소:
중국
인증:
UL ,IOS9000
레이어 수:
4L
재료:
FR4
보드 두께:
1.6mm
구리 두께:
1/1/1/1 온스
최소 구멍 크기:
0.2 mm
최소 선 너비:
0.1 mm
최소 라인 간격:
0.1 mm
공급 능력:
1백만 평방피트/월
강조하다:

4층 검은 용접 마스크 PCB

,

FR4 블랙 솔더 마스크 PCB

제품 설명
4층 정밀 보안 메인보드

보안 제품용 4층 인쇄 회로판, ENIG 표면 완공으로, 지속적인 장기 작동을 요구하는 높은 신뢰성 제어 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.

주요 사양
계층 수 4L
소재 FR4
판 두께 1.6mm
구리 두께 1/1/1온스
최소 구멍 크기 0.2mm
최저선 너비 0.1mm
최소 선 간격 0.1mm
솔더 마스크 색상 검은색
표면 마감 ENIG (전기 없는 니켈 몰입 금)
적용 분야 전원 공급 수준
제품 특성
6층 정밀 설계
증강된 전류 운반 능력을 위한 무거운 구리 구조물
포괄적 인 품질 관리
엄격한 AOI 검사와 전기 테스트
산업적 신뢰성
가혹한 산업환경에 설계된
보안 애플리케이션에 대한 PCB 솔루션

우리는 보안 및 감시 시나리오에 맞춘 단독 PCB 솔루션을 제공합니다. 재료 분류, 정밀 제조, 전체 프로세스 검사,7×24시간 안정적인 운영 요구 사항을 충족시키기 위해 환경 적응.

  • 사용자 정의 PCB 솔루션의 장점:
  • 완전 한 사용자 정의
    다양한 응용 프로그램의 요구를 유연하게 충족시키기 위해 차원, 두께, 계층 수 및 다양한 기능 요구 사항을 사용자 정의하는 것을 지원합니다.

    고성능 물질
    FR-4 및 중~고 TG 재료를 사용하여 탁월한 열 저항성, 습기 저항성 및 장기 안정성을 제공합니다.

    뛰어난 신뢰성
    높은 변압력, 강력한 전압 견딜 수있는 능력, 강력한 반 간섭 성능으로 가혹한 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

    전문적인 표면 가공
    우수한 용접성과 장기 신뢰성을 보장하기 위해 ENIG, 납 없는 HASL 및 OSP와 같은 옵션을 제공합니다.

기술 사양
항목 대량 생산 능력 극단적 인 능력
보드 두께 범위 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
노출 정렬 정확성 ±0.015mm ±0.005mm
최소 반지 반지 단면 ≥0.05mm 단면 ≥0.05mm
최소 라인 너비 / 공간 (1/3 온스 기초 구리) 00.05mm / 0.05mm 00.045mm / 0.045mm
최소 라인 너비/공간 (1/2ounce 기초 구리) 00.05mm / 0.05mm 00.05mm / 0.05mm
최소 라인 너비/공간 (1온스 베이스 구리) 00.075mm / 0.075mm 00.075mm / 0.075mm
발사 용도 (1/3 온스 기본 구리) ±0.005mm ±0.005mm
발사 허용 (1/2 온스 기초 구리) ±0.005mm ±0.005mm
발사 용도 (1온스 기본 구리) ±0.0075mm ±0.0075mm
금손가락 전체 피치 관용 <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm