λεπτομέρειες για τα προϊόντα

Created with Pixso. Σπίτι Created with Pixso. προϊόντα Created with Pixso.
Βιομηχανικός έλεγχος PCB
Created with Pixso.

8 στρώμα ENIG Βιομηχανικός έλεγχος PCB συναρμολόγηση High Tg FR4 PCB 0,12mm διαφορά γραμμών

8 στρώμα ENIG Βιομηχανικός έλεγχος PCB συναρμολόγηση High Tg FR4 PCB 0,12mm διαφορά γραμμών

Ονομασία μάρκας: XSW PCB
Αριθμός μοντέλου: XSWPCB
MOQ: 1
Τιμή: negotiable
Όροι πληρωμής: Western Union
Ικανότητα εφοδιασμού: 1 εκατομμύριο τετραγωνικά πόδια/ανά μήνα
Πληροφορίες λεπτομέρειας
Τόπος καταγωγής:
Κίνα
Πιστοποίηση:
UL ,IOS9000
Καταμέτρηση επιπέδων:
8 Λ
Πάχος σανίδας:
1,6 mm
Πάχος χαλκού:
1/1/1/1 oz
Ελάχιστο μέγεθος οπών:
0.2
Ελάχιστο πλάτος γραμμής:
0.12mm
Φινίρισμα Επιφανείας:
Κηλιδώνω
Δυνατότητα προσφοράς:
1 εκατομμύριο τετραγωνικά πόδια/ανά μήνα
Επισημαίνω:

Συναρμολόγηση PCB Βιομηχανικού Ελέγχου enig

,

Συναρμολόγηση PCB 8 στρώσεων για βιομηχανικό έλεγχο

,

8 στρώσεις PCB FR4 υψηλής Tg

Περιγραφή προϊόντων
Πλακέτα PCB βιομηχανικού ελέγχου 8 στρωμάτων πράσινη ENIG
Πλακέτα PCB 8 στρωμάτων υψηλής απόδοσης σχεδιασμένη ειδικά για εφαρμογές βιομηχανικού ελέγχου, με επιφανειακή επεξεργασία ENIG και πράσινη μάσκα συγκόλλησης για αξιόπιστη λειτουργία σε απαιτητικά περιβάλλοντα.
Βασικές Προδιαγραφές
Παράμετρος Προδιαγραφή
Αριθμός Στρωμάτων 8 Στρώματα
Υλικό FR4 TG150
Πάχος Πλακέτας 1.6mm
Πάχος Χαλκού 1/1/1/1 oz
Ελάχιστο Μέγεθος Τρύπας 0.2mm
Ελάχιστο Πλάτος Γραμμής 0.12mm
Ελάχιστη Απόσταση Γραμμής 0.12mm
Χρώμα Μάσκας Συγκόλλησης Πράσινο
Επιφανειακή Επεξεργασία ENIG
Πεδίο Εφαρμογής Βιομηχανικός Έλεγχος
Τεχνικές Απαιτήσεις
  • Υπόστρωμα: FR-4 Υψηλής Tg (Tg ≥ 170°C) - Εξασφαλίζει σταθερότητα σε υψηλές θερμοκρασίες και αποτρέπει την αποκόλληση κατά τη πλαστικοποίηση
  • Πάχος Φύλλου Χαλκού: Στρώμα σήματος: 1oz; Στρώμα τροφοδοσίας/γείωσης: 1oz~2oz; Διαδρομές υψηλού ρεύματος: ≥2oz - Καλύπτει τις απαιτήσεις μεταφοράς ρεύματος και απαγωγής θερμότητας
  • Επιφανειακή Επεξεργασία: ENIG (Εμβαπτιζόμενος Χρυσός) - Προσφέρει αντίσταση στην οξείδωση και καλή συγκολλησιμότητα, κατάλληλο για μακροχρόνια αποθήκευση
  • CTI (Συγκριτικός Δείκτης Παρακολούθησης): ≥400V (Ομάδα I), ≥250V (Ομάδα II) - Αποτρέπει αστοχία λόγω ερπυσμού σε υγρά περιβάλλοντα
  • Μάσκα Συγκόλλησης: Μελάνι μάσκας συγκόλλησης υψηλής αντοχής σε CAF - Καταστέλλει τη μετανάστευση ιόντων και βελτιώνει την αξιοπιστία μόνωσης
Δυνατότητες Κατασκευής
Στοιχείο Δυνατότητα Μαζικής Παραγωγής Ακραία Δυνατότητα
Εύρος Πάχους Πλακέτας 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
Ακρίβεια Ευθυγράμμισης Έκθεσης ±0.015mm ±0.005mm
Ελάχιστος Δακτύλιος Μονής όψης ≥0.05mm Μονής όψης ≥0.05mm
Ελάχιστο Πλάτος/Χώρος Γραμμής (βασικός χαλκός 1/3oz) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
Ελάχιστο Πλάτος/Χώρος Γραμμής (βασικός χαλκός 1/2oz) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
Ελάχιστο Πλάτος/Χώρος Γραμμής (βασικός χαλκός 1oz) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
Ανοχή Χάραξης (βασικός χαλκός 1/3oz) ±0.005mm ±0.005mm
Ανοχή Χάραξης (βασικός χαλκός 1/2oz) ±0.005mm ±0.005mm
Ανοχή Χάραξης (βασικός χαλκός 1oz) ±0.0075mm ±0.0075mm
Ανοχή Συνολικού Βήματος Δακτύλου Χρυσού <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm