Einzelheiten zu den Produkten

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8 Schicht ENIG Industrial Control PCB Montage High Tg FR4 PCB 0,12 mm Linienabstand

Markenbezeichnung:	XSW PCB
Modellnummer:	XSWPCB
MOQ:	1
Preis:	negotiable
Zahlungsbedingungen:	Western Union
Versorgungsfähigkeit:	1 Million Quadratfuß/pro Monat

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

UL ,IOS9000

Anzahl der Ebenen:

8 L

Plattenstärke:

1,6 mm

Kupferdicke:

1/1/1/1 Unze

Mindestlochgröße:

0,2

Mindestlinienbreite:

0.12mm

Oberflächenbeschaffenheit:

Rätsel

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

1 Million Quadratfuß/pro Monat

Hervorheben:

ENIG Industrie Steuerungs-Leiterplattenbestückung

8-Lagen-Industriesteuerungs-Leiterplattenbestückung

8 Schicht hoch Tg FR4-PCB

Produkt-Beschreibung

8 Schichten grüne ENIG-PCB-Blatt für industrielle Steuerung

Hochleistungs 8-Schicht-PCB, speziell für industrielle Steuerungsanwendungen entwickelt, mit ENIG Oberflächenveredelung und grüner Lötmaske für einen zuverlässigen Betrieb in anspruchsvollen Umgebungen.

Schlüsselmerkmale

Parameter	Spezifikation
Anzahl der Schichten	8 Schichten
Material	FR4 TG150
Tiefstand der Platte	1.6 mm
Kupferdicke	1 / 1 / 1 Unzen
Mindestgröße des Lochs	0.2 mm
Mindestlinienbreite	0.12 mm
Mindestlinieabstand	0.12 mm
Farbe der Lötmaske	Grün
Oberflächenbearbeitung	ENIG
Anwendungsbereich	Industrielle Kontrolle

Technische Anforderungen

Substrat:High-Tg FR-4 (Tg ≥ 170°C) - stellt hochtemperaturstabilität sicher und verhindert Delamination während der Lamination
Kupferfolie:Signalschicht: 1oz; Leistungs-/GND-Schicht: 1oz~2oz; Hochstromwege: ≥2oz - Erfüllt die Anforderungen an die Strom- und Wärmeableitung
Oberflächenbearbeitung:ENIG (Immersion Gold) - bietet Oxidationsbeständigkeit und gute Schweißfähigkeit, geeignet für die langfristige Lagerung
CTI (Vergleichsverfolgungsindex):≥400V (Gruppe I), ≥250V (Gruppe II) - Verhindert Schleuderausfall in feuchten Umgebungen
Lötmaske:Hohe CAF-resistente Lötmaskenfarbe - Unterdrückt die Ionenmigration und verbessert die Isolationssicherheit

Produktionskapazitäten

Artikel	Massenproduktionskapazität	Extreme Fähigkeiten
Bandbreite der Plattendicke	0.3 bis 6.0 mm	0.3 bis 6.0 mm
Genauigkeit der Ausrichtung der Belichtung	± 0,015 mm	± 0,005 mm
Mindestringförmiger Ring	Einseitig ≥ 0,05 mm	Einseitig ≥ 0,05 mm
Min Line Breite / Raum (1/3 Unze Basis Kupfer)	00,05 mm / 0,05 mm	0.045 mm / 0.045 mm
Min Line Breite/Raum (1/2oz Basis Kupfer)	00,05 mm / 0,05 mm	00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Breite/Raum (1oz Basis Kupfer)	0.075mm / 0.075mm	0.075mm / 0.075mm
Abweichend von den üblichen Verfahren	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Ausfallvermögen (1/2 Unzen Kupfer)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Abweichung von der Ausrüstung	± 0,0075 mm	± 0,0075 mm
Goldfinger Gesamttolleranz für Tonhöhe	< 30 mm: ±0,05 mm 30 bis 60 mm: ±0,075 mm	< 30 mm: ±0,03 mm 30 bis 60 mm: ±0,05 mm