6-Schicht-Immersion-Gold-Leiterplatte für Servo-Treiberplatine, FR4 TG170 Material

Produktbeschreibung:

1. Hoch-Tg-Substrat & Dickes Kupfer: Thermisches Management Servotreiber erzeugen während des Betriebs erhebliche Wärme. Hoch-Tg-Material: Tg ≥150°C (≥170°C empfohlen, z. B. Sunlord S1130) zur Vermeidung von Verformung/Erweichung bei hohen Temperaturen. Dickes Kupfer: 2oz–3oz Kupfer für Hauptstromkreise (Leistungstransistoren, Motorantriebsleitungen). Verglichen mit 1oz Kupfer erhöht 2oz Kupfer die Wärmeableitungsfläche um ca. 65 % und reduziert die Pad-Temperatur um ca. 35 °C.

2. ENIG-Prozesskontrolle: Lötbarkeit & Zuverlässigkeit ENIG bietet flache Pads und gute Leitfähigkeit; präzise Kontrolle ist entscheidend. Nickelschicht: Temperatur 82–88 °C, pH 4,6–5,2. Abweichungen führen zu ungleichmäßiger Kristallisation, schlechter Haftung und "Black Pad"-Defekten. Gold-Schichtdicke: 0,1–0,5 μm empfohlen. Übermäßiges Gold verursacht "Goldversprödung" und Risse nach dem Reflow. Haftung: Ordentliche Reinigung und Mikro-Ätzung vor ENIG gewährleisten die Nickel-Kupfer-Haftung, die mehreren Reflow-Zyklen ohne Blasenbildung oder Ablösung standhält.

3. Präzisionsschaltungen & Impedanzkontrolle: Signalintegrität Servotreiber integrieren PWM, Encoder-Feedback und andere hochpräzise Signale. Leiterbahnbreite/Abstand: LDI-Technologie für hochdichte Bereiche, Leiterbahnbreiten-Toleranz ≤±15 μm. Impedanzanpassung: 50 Ω Single-Ended / 100 Ω differentiell für Hochgeschwindigkeitssignale (Encoder, Kommunikationsschnittstellen), Toleranz ≤±10 %, um Reflexionen und Verzerrungen zu vermeiden. Längenanpassung & Isolation: Längenanpassung für kritische Signale; strenge physische Trennung zwischen Hochstrom-Leitungen und Niederspannungs-Steuersignalen mit Masse-Isolationbändern zur Vermeidung von Übersprechen.