Einzelheiten zu den Produkten

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Industrielle Steuerplatine
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6 Schicht Industrieautomation PCB mit ENIG Oberflächenabschluss 0,2 mm BGA-Unterstützung

6 Schicht Industrieautomation PCB mit ENIG Oberflächenabschluss 0,2 mm BGA-Unterstützung

Markenbezeichnung: XSW PCB
Modellnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: Western Union
Versorgungsfähigkeit: 1 Million Quadratfuß/pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL ,IOS9000
Anzahl der Ebenen:
6
Material:
FR4 TG170
Plattenstärke:
1,6 mm
Kupferdicke:
Der Ausdruck "Behandlung" wird in der Tabelle 1 angegeben.
Mindestlochgröße:
0,2 mm
Mindestlinienbreite:
0,1 mm
Minimales Zeilenabstand:
0,075 MILLIMETER
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1 Million Quadratfuß/pro Monat
Hervorheben:

Leiterplatte für die industrielle Automatisierung

,

6 Schicht-Automatisierung PCB

Produkt-Beschreibung
6-Schicht-Industrieautomatisierungs-Hauptplatine
6-Schicht-Industrieautomatisierungs-Leiterplatte mit ENIG-Oberflächenveredelung
Dieses Produkt wurde speziell für Industrieautomatisierungsgeräte entwickelt und bietet zuverlässige Steuerungslösungen.
Wichtige Spezifikationen
Schichtanzahl 6
Material FR4 TG170
Platinendicke 1,6 mm
Kupferdicke 1/1/1/1/1/1 oz
Minimale Lochgröße 0,2 mm
Minimale Leiterbahnbreite 0,1 mm
Minimaler Leiterbahnabstand 0,075 mm
Lötmaskenfarbe Grün
Oberflächenveredelung ENIG (stromlose Nickel-Immersion-Gold)
Anwendungsbereich Stromversorgungsebene
Produktmerkmale
  • 6-Schicht-Präzisionsimpedanzdesign für optimale Leistung
  • Unterstützt BGA mit 0,2 mm Durchmesser, ermöglicht die Montage präziserer IC-Bauteile
  • Umfassende Qualitätskontrolle mit strenger AOI-Inspektion und elektrischer Prüfung
  • Industrielle Zuverlässigkeit entwickelt für raue Industrieumgebungen
Leiterplattenlösungen für Sicherheitsanwendungen
Wir bieten One-Stop-Leiterplattenlösungen, die auf das Feld der Industrieautomatisierung zugeschnitten sind und Materialqualifizierung, Präzisionsfertigung, Vollprozessinspektion und Umweltanpassungsfähigkeit integrieren, um Anforderungen an einen langfristig stabilen Betrieb zu erfüllen.
Vorteile von kundenspezifischen Leiterplattenlösungen
  • Vollständig anpassbar: Unterstützt die Anpassung von Abmessungen, Dicke, Schichtanzahl und verschiedenen funktionalen Anforderungen, um vielfältige Anwendungsbedürfnisse flexibel zu erfüllen
  • Hochleistungsmaterialien: Verwendet FR-4 und Materialien mit mittlerem bis hohem TG, die eine ausgezeichnete Hitzebeständigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit und Langzeitstabilität bieten
  • Überlegene Zuverlässigkeit: Bietet hohe dielektrische Festigkeit, robuste Spannungsfestigkeit und starke Entstörungsleistung, um einen stabilen Betrieb auch in rauen Umgebungen zu gewährleisten
  • Professionelle Oberflächenveredelungen: Bietet Optionen wie ENIG, bleifreies HASL und OSP, um eine ausgezeichnete Lötbarkeit und Langzeitzuverlässigkeit zu gewährleisten
Technische Spezifikationen
Artikel Massenproduktionskapazität Extremkapazität
Platinendickebereich 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Genauigkeit der Belichtungsalignierung ±0,015 mm ±0,005 mm
Minimaler Ring Einzelseite ≥0,05 mm Einzelseite ≥0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/3 oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/2 oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1 oz Basiskupfer) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Ätzungstoleranz (1/3 oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1/2 oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1 oz Basiskupfer) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Gesamtlauftoleranz des Goldfingers <30mm: ±0.05mm
30~60 mm: ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm: ±0,05 mm