Dettagli dei prodotti

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PCB di controllo industriale
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6 strati di immersione in oro PCB Servo Driver Board FR4 TG170 Materiale

6 strati di immersione in oro PCB Servo Driver Board FR4 TG170 Materiale

Marchio: XSW PCB
Numero di modello: XSWPCB
MOQ: 1
Prezzo: negotiable
Condizioni di pagamento: Unione occidentale
Capacità di approvvigionamento: 1 milione di piedi quadrati/al mese
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
UL ,IOS9000
Conteggio degli strati:
6
Materiale:
FR4TG170
Spessore del pannello:
1,6 mm
Spessore del rame:
1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 OZ
Dimensione minima del foro:
0,2 mm
Larghezza minima della linea:
0,12 mm
Interlinea minimo:
0,12 mm
Capacità di alimentazione:
1 milione di piedi quadrati/al mese
Evidenziare:

6 PCB in oro ad immersione stratificata

,

PCB in oro per immersione FR4 TG170

,

Servo driver board FR4 TG170

Descrizione di prodotto
Scheda a circuito stampato per servoazionamento ENIG a 6 strati

 

Specifiche Chiave
Numero di strati 6
Materiale FR4 TG170
Spessore scheda 1,6 mm
Spessore rame 1/1/1/1/1/1 oz
Dimensione minima foro 0,2 mm
Larghezza minima linea 0,12 mm
Spaziatura minima linea 0,12 mm
Colore maschera di saldatura Verde
Finitura superficiale ENIG
Campo di applicazione Servoazionamento industriale

Descrizione del prodotto:

1. Substrato High-Tg e Rame Spesso: Gestione Termica I servoazionamenti generano un calore significativo durante il funzionamento. Materiale High-Tg: Tg ≥150°C (≥170°C raccomandato, es. Sunlord S1130) per prevenire deformazioni/ammorbidimenti ad alte temperature. Rame Spesso: Rame da 2oz a 3oz per i loop di corrente principali (transistor di potenza, linee di pilotaggio motore). Rispetto al rame da 1oz, il rame da 2oz aumenta l'area di dissipazione del calore di circa il 65% e riduce la temperatura del pad di circa 35°C.

2. Controllo del Processo ENIG: Saldabilità e Affidabilità L'ENIG fornisce pad piatti e buona conduttività; il controllo preciso è fondamentale. Strato di Nichel: Temperatura 82–88°C, pH 4,6–5,2. Deviazioni causano cristallizzazione irregolare, scarsa adesione e difetti di "black pad". Spessore Strato d'Oro: 0,1–0,5μm raccomandato. Oro eccessivo causa "fragilità dell'oro" e crepe dopo la rifusione. Adesione: Una corretta pulizia e micro-incisione prima dell'ENIG garantiscono l'adesione nichel-rame, resistendo a molteplici cicli di rifusione senza bolle o scollamenti.

3. Circuitazione di Precisione e Controllo dell'Impedenza: Integrità del Segnale I servoazionamenti integrano segnali PWM, feedback encoder e altri segnali ad alta precisione. Larghezza/Spaziatura Linea: Tecnologia LDI per aree ad alta densità, tolleranza larghezza linea ≤±15μm. Adattamento di Impedenza: 50Ω single-ended / 100Ω differenziale per segnali ad alta velocità (encoder, interfacce di comunicazione), tolleranza ≤±10% per prevenire riflessioni e distorsioni. Corrispondenza Lunghezza e Isolamento: Corrispondenza lunghezza per segnali critici; rigoroso isolamento fisico tra linee di potenza ad alta corrente e segnali di controllo a basso livello con bande di isolamento di massa per prevenire diafonia.

Specifiche Tecniche
Articolo Capacità di Produzione di Massa Capacità Estrema
Intervallo Spessore Scheda 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Precisione Allineamento Esposizione ±0,015 mm ±0,005 mm
Anello minimo anulare Lato singolo ≥0,05 mm Lato singolo ≥0,05 mm
Larghezza/Spaziatura Minima Linea (rame base 1/3 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Larghezza/Spaziatura Minima Linea (rame base 1/2 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Larghezza/Spaziatura Minima Linea (rame base 1 oz) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Tolleranza Incisione (rame base 1/3 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Tolleranza Incisione (rame base 1/2 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Tolleranza Incisione (rame base 1 oz) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Tolleranza Passo Totale Gold Finger <30mm: ±0.05mm
30~60 mm: ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm: ±0,05 mm