| Nombre De La Marca: | XSW PCB |
| Número De Modelo: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Precio: | negotiable |
| Condiciones De Pago: | Western Union |
| Capacidad De Suministro: | 1 millón de pies cuadrados/por mes |
| Número de capas | 6 |
| Material | FR4 TG170 |
| Grosor de la placa | 1.6 mm |
| Grosor del cobre | 1/1/1/1/1/1 oz |
| Tamaño mínimo del agujero | 0.2 mm |
| Ancho mínimo de línea | 0.12 mm |
| Espaciado mínimo de línea | 0.12 mm |
| Color de la máscara de soldadura | Verde |
| Acabado superficial | ENIG |
| Campo de aplicación | Servodrive industrial |
Descripción del producto:
1. Substrato de alta Tg y cobre grueso: Gestión térmica Los servodrives generan un calor considerable durante el funcionamiento. Material de alta Tg: Tg ≥150°C (≥170°C recomendado, por ejemplo, Sunlord S1130) para evitar deformaciones/reblandecimientos a altas temperaturas. Cobre grueso: cobre de 2oz a 3oz para los bucles de corriente principales (transistores de potencia, líneas de accionamiento del motor). En comparación con el cobre de 1oz, el cobre de 2oz aumenta el área de disipación de calor en aproximadamente un 65% y reduce la temperatura de la almohadilla en aproximadamente 35°C.
2. Control del proceso ENIG: Soldabilidad y fiabilidad ENIG proporciona almohadillas planas y buena conductividad; el control preciso es fundamental. Capa de níquel: Temperatura 82-88°C, pH 4.6-5.2. La desviación provoca cristalización desigual, mala adhesión y defectos de "pad negro". Grosor de la capa de oro: Se recomiendan 0.1-0.5 μm. El exceso de oro provoca "fragilización por oro" y grietas después del reflujo. Adhesión: La limpieza y el micrograbado adecuados antes del ENIG garantizan la adhesión del níquel al cobre, soportando múltiples ciclos de reflujo sin ampollas ni descamación.
3. Circuitos de precisión y control de impedancia: Integridad de la señal Los servodrives integran PWM, retroalimentación de codificador y otras señales de alta precisión. Ancho/espaciado de línea: Tecnología LDI para áreas de alta densidad, tolerancia de ancho de línea ≤±15 μm. Adaptación de impedancia: 50Ω no balanceada / 100Ω balanceada para señales de alta velocidad (codificador, interfaces de comunicación), tolerancia ≤±10% para evitar reflexiones y distorsiones. Adaptación de longitud y aislamiento: Adaptación de longitud para señales críticas; aislamiento físico estricto entre las líneas de alimentación de alta corriente y las señales de control de bajo nivel con bandas de aislamiento de tierra para evitar diafonía.
| Artículo | Capacidad de producción en masa | Capacidad extrema |
|---|---|---|
| Rango de grosor de la placa | 0.3~6.0mm | 0.3~6.0mm |
| Precisión de alineación de exposición | ±0.015mm | ±0.005mm |
| Anillo anular mínimo | Un lado ≥0.05mm | Un lado ≥0.05mm |
| Ancho/espacio mínimo de línea (cobre base 1/3 oz) | 0.05mm / 0.05mm | 0.045mm / 0.045mm |
| Ancho/espacio mínimo de línea (cobre base 1/2 oz) | 0.05mm / 0.05mm | 0.05mm / 0.05mm |
| Ancho/espacio mínimo de línea (cobre base 1 oz) | 0.075mm / 0.075mm | 0.075mm / 0.075mm |
| Tolerancia de grabado (cobre base 1/3 oz) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| Tolerancia de grabado (cobre base 1/2 oz) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| Tolerancia de grabado (cobre base 1 oz) | ±0.0075mm | ±0.0075mm |
| Tolerancia total del paso del dedo de oro | <30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0.075mm |
<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0.05mm |