| Tên thương hiệu: | XSW PCB |
| Số mẫu: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Giá bán: | negotiable |
| Điều khoản thanh toán: | Công Đoàn Phương Tây |
| Khả năng cung cấp: | 1 triệu feet vuông/tháng |
Đây là Bo mạch in PCB Tần số cao Thẻ RFID RF Vi sóng với độ dày bo mạch 1.6mm, được phát triển đặc biệt để truyền tín hiệu tần số vô tuyến. Áp dụng công nghệ khắc PCB trưởng thành, bo mạch tích hợp mạch ăng-ten RF tần số cao, có thể khớp ổn định với nhiều chip RFID HF khác nhau. Thiết kế trở kháng vi sóng được tối ưu hóa giúp giảm hiệu quả suy hao tín hiệu trong quá trình cảm ứng không dây và giao tiếp dữ liệu. Lớp nền dày 1.6mm mang lại độ cứng cơ học và độ phẳng tuyệt vời, phù hợp để gắn chip, dán keo và đóng gói thành thẻ RFID hoàn chỉnh sau này. Được ứng dụng rộng rãi trong quản lý tài sản, nhận dạng hậu cần, kiểm soát truy cập, theo dõi hàng tồn kho và các tình huống nhận dạng RFID HF khác.
| Số lớp | 8 lớp |
| Chất liệu | PTFE |
| Độ dày bo mạch | 1.6 mm (Có thể tùy chỉnh) |
| Độ dày đồng | 1/1/1/1/1/1/1/1 oz |
| Kích thước lỗ tối thiểu | 0.1 mm |
| Độ rộng đường dẫn tối thiểu | 0.1 mm |
| Khoảng cách đường dẫn tối thiểu | 0.1 mm |
| Màu mặt nạ hàn | Xanh lá |
| Hoàn thiện bề mặt | ENIG |
Mô tả sản phẩm
| Mục | Khả năng sản xuất hàng loạt | Khả năng cực đoan |
|---|---|---|
| Phạm vi độ dày bo mạch | 0.3~6.0mm | 0.3~6.0mm |
| Độ chính xác căn chỉnh phơi sáng | ±0.015mm | ±0.005mm |
| Vòng tròn đồng tâm tối thiểu | Một mặt ≥0.05mm | Một mặt ≥0.05mm |
| Độ rộng/khoảng cách đường dẫn tối thiểu (đồng gốc 1/3oz) | 0.05mm / 0.05mm | 0.045mm / 0.045mm |
| Độ rộng/khoảng cách đường dẫn tối thiểu (đồng gốc 1/2oz) | 0.05mm / 0.05mm | 0.05mm / 0.05mm |
| Độ rộng/khoảng cách đường dẫn tối thiểu (đồng gốc 1oz) | 0.075mm / 0.075mm | 0.075mm / 0.075mm |
| Dung sai khắc (đồng gốc 1/3oz) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| Dung sai khắc (đồng gốc 1/2oz) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| Dung sai khắc (đồng gốc 1oz) | ±0.0075mm | ±0.0075mm |
| Dung sai tổng bước chân vàng | <30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0.075mm |
<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0.05mm |