rincian produk

Created with Pixso. Rumah Created with Pixso. Produk Created with Pixso.
Papan sirkuit cetak frekuensi tinggi
Created with Pixso.

Fabrikasi Papan Sirkuit Cetak 4 Lapisan Frekuensi Tinggi dengan Permukaan ENIG

Fabrikasi Papan Sirkuit Cetak 4 Lapisan Frekuensi Tinggi dengan Permukaan ENIG

Nama merek: XSW PCB
Nomor Model: XSWPCB
MOQ: 1
Harga: negotiable
Ketentuan Pembayaran: Serikat Barat
Kemampuan Penyediaan: 1 Juta kaki persegi/per bulan
Informasi Rinci
Tempat asal:
Cina
Sertifikasi:
UL ,IOS9000
Jumlah Lapisan:
4-Lapisan
Bahan:
Rogers
Ketebalan papan:
1.2mm
Ketebalan Tembaga:
1/1/1/1/1/1 oz
Ukuran lubang minimum:
0,2 mm
Lebar garis minimum:
0,12 mm
Jarak Baris Minimal:
0,12 mm
Menyediakan kemampuan:
1 Juta kaki persegi/per bulan
Menyoroti:

Fabrikasi Papan Sirkuit Cetak 4 Lapisan

,

Fabrikasi Papan Sirkuit Cetak ENIG

Deskripsi Produk
Spesifikasi Utama
Jumlah Lapisan 4 Lapisan
Bahan Rogers 
Ketebalan Papan 1.2mm
Ketebalan Tembaga 1/1/1/1/1/1 oz
Ukuran Lubang Minimum 0.2 mm
Lebar Garis Minimum 0.12 mm
Jarak Garis Minimum 0.12 mm
Warna Masker Solder Hijau
Lapisan Permukaan ENIG
Bidang Aplikasi Elektronik Otomotif

Deskripsi Produk:

Tinjauan Produk Papan Sirkuit Cetak Frekuensi Tinggi

Papan sirkuit cetak frekuensi tinggi, juga dikenal sebagai PCB kecepatan tinggi atau papan PCB microstrip frekuensi tinggi, adalah jenis papan sirkuit cetak yang dirancang khusus untuk menangani sinyal frekuensi tinggi. Jenis PCB ini umum digunakan dalam industri seperti komunikasi dan otomotif, di mana ia memainkan peran penting dalam pengoperasian perangkat elektronik yang tepat.

Fitur Utama:

  • Ketebalan Papan: Mulai dari 0,2 mm hingga 6,35 mm, PCB frekuensi tinggi tersedia dalam berbagai ketebalan untuk memenuhi persyaratan spesifik dari aplikasi yang berbeda.

  • Aplikasi: PCB frekuensi tinggi banyak digunakan dalam industri komunikasi dan otomotif, di mana sinyal kecepatan tinggi dan frekuensi tinggi sangat penting untuk komunikasi yang lancar dan pengoperasian sistem elektronik yang efisien.

  • Ketebalan Tembaga: Ketebalan tembaga PCB frekuensi tinggi biasanya 1 oz, memastikan konduktivitas tinggi dan kemampuan transmisi sinyal yang sangat baik.

  • Foil Selesai: Berat foil selesai PCB frekuensi tinggi adalah 1 oz, memastikan ketebalan yang seragam di seluruh papan untuk kinerja optimal.

  • Suhu Operasi: PCB frekuensi tinggi dirancang untuk menahan kondisi suhu ekstrem mulai dari -55°C hingga 125°C, membuatnya cocok untuk digunakan di lingkungan yang keras.

Keunggulan PCB Frekuensi Tinggi:

  • Kinerja Kecepatan Tinggi: PCB frekuensi tinggi dirancang dan dioptimalkan untuk sinyal kecepatan tinggi dan frekuensi tinggi, memastikan transmisi sinyal yang andal dan efisien.

  • Kehilangan Sinyal Rendah: Dengan bahan berkualitas tinggi dan proses manufaktur yang presisi, PCB frekuensi tinggi mencapai kehilangan sinyal yang rendah, sehingga meningkatkan integritas sinyal dan mengurangi interferensi.

  • Ukuran Ringkas: Berkat kemampuan frekuensi tingginya, PCB frekuensi tinggi memungkinkan lebar jejak dan komponen yang lebih kecil, menghasilkan produk akhir yang lebih ringkas dan ringan.

  • Daya Tahan dan Keandalan: Diproduksi dengan bahan berkualitas tinggi dan menjalani pengujian yang ketat, PCB frekuensi tinggi memastikan daya tahan dan keandalan, membuatnya cocok untuk aplikasi kritis.

Kesimpulan:

Singkatnya, PCB frekuensi tinggi adalah komponen penting dalam sistem elektronik kecepatan tinggi dan frekuensi tinggi, menawarkan kinerja, keandalan, dan daya tahan yang sangat baik. Dengan desain khusus dan fungsionalitas superiornya, mereka adalah pilihan utama untuk aplikasi di industri komunikasi dan otomotif.

  • Spesifikasi Desain
Item Kemampuan Produksi Massal Kemampuan Ekstrem
Rentang Ketebalan Papan 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
Akurasi Penyelarasan Eksposur ±0.015mm ±0.005mm
Cincin Anular Minimum Satu sisi ≥0.05mm Satu sisi ≥0.05mm
Lebar/Jarak Garis Min (tembaga dasar 1/3oz) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
Lebar/Jarak Garis Min (tembaga dasar 1/2oz) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
Lebar/Jarak Garis Min (tembaga dasar 1oz) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
Toleransi Etsa (tembaga dasar 1/3oz) ±0.005mm ±0.005mm
Toleransi Etsa (tembaga dasar 1/2oz) ±0.005mm ±0.005mm
Toleransi Etsa (tembaga dasar 1oz) ±0.0075mm ±0.0075mm
Toleransi Pitch Total Gold Finger <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm