Einzelheiten zu den Produkten

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Hochfrequenz-Druckschaltplatten
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Hochfrequenz-Leiterplattenfertigung mit 4 Lagen und ENIG-Oberfläche

Hochfrequenz-Leiterplattenfertigung mit 4 Lagen und ENIG-Oberfläche

Markenbezeichnung: XSW PCB
Modellnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: Western Union
Versorgungsfähigkeit: 1 Million Quadratfuß/pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL ,IOS9000
Anzahl der Ebenen:
4-layer
Material:
Rogers
Plattenstärke:
1,2 mm
Kupferdicke:
Der Ausdruck "Behandlung" wird in der Tabelle 1 angegeben.
Mindestlochgröße:
0,2 mm
Mindestlinienbreite:
0,12 mm
Minimales Zeilenabstand:
0,12 mm
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1 Million Quadratfuß/pro Monat
Hervorheben:

Leiterplattenfertigung mit 4 Lagen

,

ENIG-Leiterplattenfertigung

Produkt-Beschreibung
Schlüsselspezifikationen
Lagenanzahl 4-lagig
Material Rogers 
Platinendicke 1,2 mm
Kupferdicke 1/1/1/1/1/1 oz
Minimale Lochgröße 0,2 mm
Minimale Leiterbahnbreite 0,12 mm
Minimaler Leiterbahnabstand 0,12 mm
Lötmaskenfarbe Grün
Oberflächenveredelung ENIG
Anwendungsbereich Automobil-Elektronik

Produktbeschreibung:

Übersicht über Hochfrequenz-Leiterplatten

Eine Hochfrequenz-Leiterplatte, auch bekannt als Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte oder Hochfrequenz-Mikrostreifen-Leiterplatte, ist ein Typ von Leiterplatte, der speziell für die Verarbeitung von Hochfrequenzsignalen entwickelt wurde. Diese Art von Leiterplatte wird häufig in Branchen wie der Kommunikation und der Automobilindustrie eingesetzt, wo sie eine entscheidende Rolle für den ordnungsgemäßen Betrieb elektronischer Geräte spielt.

Hauptmerkmale:

  • Platinendicke: Von 0,2 mm bis 6,35 mm reichen Hochfrequenz-Leiterplatten in verschiedenen Dicken erhältlich, um den spezifischen Anforderungen unterschiedlicher Anwendungen gerecht zu werden.

  • Anwendungen: Hochfrequenz-Leiterplatten werden häufig in der Kommunikations- und Automobilindustrie eingesetzt, wo Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzsignale für eine nahtlose Kommunikation und einen effizienten Betrieb elektronischer Systeme unerlässlich sind.

  • Kupferdicke: Die Kupferdicke von Hochfrequenz-Leiterplatten beträgt typischerweise 1 oz, was eine hohe Leitfähigkeit und eine ausgezeichnete Signalübertragungsfähigkeit gewährleistet.

  • Fertige Folie: Das Gewicht der fertigen Folie von Hochfrequenz-Leiterplatten beträgt 1 oz, was eine gleichmäßige Dicke über die gesamte Platine für optimale Leistung gewährleistet.

  • Betriebstemperatur: Hochfrequenz-Leiterplatten sind so konzipiert, dass sie extremen Temperaturbedingungen von -55°C bis 125°C standhalten, wodurch sie für den Einsatz in rauen Umgebungen geeignet sind.

Vorteile von Hochfrequenz-Leiterplatten:

  • Hohe Geschwindigkeitsleistung: Hochfrequenz-Leiterplatten sind für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzsignale ausgelegt und optimiert, um eine zuverlässige und effiziente Signalübertragung zu gewährleisten.

  • Geringer Signalverlust: Mit hochwertigen Materialien und präzisen Fertigungsprozessen erzielen Hochfrequenz-Leiterplatten einen geringen Signalverlust, wodurch die Signalintegrität verbessert und Störungen reduziert werden.

  • Kompakte Größe: Dank ihrer Hochfrequenzfähigkeiten ermöglichen Hochfrequenz-Leiterplatten kleinere Leiterbahnbreiten und Komponenten, was zu einem kompakteren und leichteren Endprodukt führt.

  • Haltbarkeit und Zuverlässigkeit: Hergestellt aus hochwertigen Materialien und strengen Tests unterzogen, gewährleisten Hochfrequenz-Leiterplatten Haltbarkeit und Zuverlässigkeit und eignen sich daher für kritische Anwendungen.

Schlussfolgerung:

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass Hochfrequenz-Leiterplatten kritische Komponenten in Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz-Elektroniksystemen sind und eine hervorragende Leistung, Zuverlässigkeit und Haltbarkeit bieten. Mit ihrem spezialisierten Design und ihrer überlegenen Funktionalität sind sie die bevorzugte Wahl für Anwendungen in der Kommunikations- und Automobilindustrie.

  • Konstruktionsspezifikationen
Artikel Massenproduktionsfähigkeit Extremfähigkeit
Platinendickebereich 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Genauigkeit der Belichtungsalignierung ±0,015 mm ±0,005 mm
Minimaler Ring Einseitig ≥0,05 mm Einseitig ≥0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/3 oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/2 oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1 oz Basiskupfer) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Ätzungstoleranz (1/3 oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1/2 oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1 oz Basiskupfer) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Gesamtlaufzeit-Toleranz des Goldfingers <30mm: ±0.05mm
30~60 mm: ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm: ±0,05 mm