Einzelheiten zu den Produkten

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Hochfrequenz-Druckschaltplatten
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2 mm PTEF FR4 Hochfrequenz-PCB Kupfer-Druckschaltplatten Herstellung

2 mm PTEF FR4 Hochfrequenz-PCB Kupfer-Druckschaltplatten Herstellung

Markenbezeichnung: XSW PCB
Modellnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: Western Union
Versorgungsfähigkeit: 1 Million Quadratfuß/pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL ,IOS9000
Anzahl der Ebenen:
18-lagig
Material:
PTEF+FR4
Plattenstärke:
2,0 mm (anpassbar)
Kupferdicke:
1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 Unze
Oberflächenbeschaffenheit:
Immersionsgold
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1 Million Quadratfuß/pro Monat
Hervorheben:

FR4 Hochfrequenz-PCB

,

PTEF Hochfrequenz-PCB

,

Herstellung von Kupfer-Druckschaltplatten

Produkt-Beschreibung

2mm PTEF FR4 Hochfrequenz-Leiterplatte Kupferkreislaufplatine Massenproduktion

 

2,0 mm PTFE FR4 Hochfrequenz-Leiterplatte Kupferkreislaufplatine Massenproduktion ist eine Hochleistungs-Leiterplatte, die für HF-, Mikrowellen-, digitale Hochgeschwindigkeitskommunikation und fortschrittliche elektronische Anwendungen entwickelt wurde. Durch die Kombination der hervorragenden dielektrischen Eigenschaften von PTFE (Polytetrafluorethylen) mit der mechanischen Festigkeit und den Verarbeitungsvorteilen von FR4-Materialien liefert diese hybride Hochfrequenz-Leiterplatte eine herausragende Signalintegrität, geringe Übertragungsverluste und überlegene Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Umgebungen.

 

Wichtige Spezifikationen
Lagenanzahl 18 Lagen
Material PTEF+FR4
Plattendicke 2,0 mm (anpassbar)
Kupferdicke 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 oz
Minimale Lochgröße 0,1 mm
Minimale Leiterbahnbreite 0,1 mm
Minimaler Leiterbahnabstand 0,1 mm
Lötstopplackfarbe Kupfer
Oberflächenveredelung   Tauchgold

 

Produktbeschreibung

Hochfrequenz-PTFE-FR4-Hybridmaterial

  • Kombiniert PTFE-Dielektrikumleistung mit FR4-Strukturstabilität.
  • Niedrige Dielektrizitätskonstante (Dk) für verbesserte Signalübertragung.
  • Niedriger Verlustfaktor (Df) reduziert Signalverluste bei hohen Frequenzen.

Hervorragende Signalintegrität

  • Optimiert für HF-, Mikrowellen- und digitale Hochgeschwindigkeitskreise.
  • Minimiert Signalabschwächung und Einfügungsdämpfung.
  • Aufrechterhaltung einer stabilen elektrischen Leistung über breite Frequenzbereiche.

2,0 mm strapazierfähige Plattendicke

  • Verbesserte mechanische Festigkeit und Dimensionsstabilität.
  • Geeignet für anspruchsvolle industrielle und Kommunikationsanwendungen.
  • Verbesserte Beständigkeit gegen Verzug und Verformung.

Präzises Kupferkreislaufdesign

  • Hochwertige Kupferbahnen gewährleisten zuverlässige Leitfähigkeit.
  • Unterstützt die Leiterbahnführung mit kontrollierter Impedanz.
  • Ideal für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz-Signalübertragung.
  • Konstruktionsspezifikationen
Artikel Massenproduktionsfähigkeit Extremfähigkeit
Plattendickenbereich 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Genauigkeit der Belichtungsalignierung ±0,015 mm ±0,005 mm
Minimaler Ring Einzelseite ≥0,05 mm Einzelseite ≥0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/3 oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/2 oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1 oz Basiskupfer) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Ätzungstoleranz (1/3 oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1/2 oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1 oz Basiskupfer) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Gesamttoleranz des Goldfinger-Teilung <30mm: ±0.05mm
30~60 mm: ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm: ±0,05 mm