Einzelheiten zu den Produkten

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Hochfrequenz-Druckschaltplatten
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24-lagiges FR4-Hochfrequenz-Leiterplattenboard 2,5 mm mit Immersion-Gold-Oberfläche

24-lagiges FR4-Hochfrequenz-Leiterplattenboard 2,5 mm mit Immersion-Gold-Oberfläche

Markenbezeichnung: XSW PCB
Modellnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: Western Union
Versorgungsfähigkeit: 1 Million Quadratfuß/pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL ,IOS9000
Anzahl der Ebenen:
24-lagig
Material:
FR4
Plattenstärke:
2,5 mm (anpassbar)
Kupferdicke:
1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 Unze
Oberflächenbeschaffenheit:
Bleifreies Löten
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1 Million Quadratfuß/pro Monat
Hervorheben:

Hochfrequenz-PCB-Boards

,

Immersions-Goldhochfrequenz-PWB

,

24-lagige Leiterplatte 2

Produkt-Beschreibung

24-Lagen FR4 Hochfrequenz-Leiterplatte 2,5 mm Hartvergoldung für Mobiltelefone

 

Diese 24-lagige FR4-Hochfrequenz-Leiterplatte mit einer Gesamtdicke von 2,5 mm und einer Hartvergoldung ist speziell für mobile Kommunikationsgeräte konzipiert. Sie verwendet ein FR4-Dielektrikumsmaterial mit hohem Tg und geringen Verlusten, um eine hervorragende Hochfrequenz-Signalperformance mit Kostenvorteilen zu vereinen. Ein strenger Multilayer-Laminierungsprozess gewährleistet eine stabile Lagenanordnung und zuverlässige Zwischenlagenleitfähigkeit. Die Hartvergoldungsoberfläche bietet flache Lötpads, gute Oxidationsbeständigkeit und hervorragende Haftleistung für ICs, HF-Komponenten und BGA-Chips. Eine strenge Impedanzkontrolle wird implementiert, um die Signalintegrität während der Hochgeschwindigkeitsdaten- und HF-Übertragung aufrechtzuerhalten. Weit verbreitet in Hauptplatinen für mobile Endgeräte, Kommunikationsmodulen, tragbaren Funkgeräten und verwandter mobiler Elektronik.

Schlüsselspezifikationen
Lagenanzahl 24-lagig
Material FR4
Plattendicke 2,5 mm (anpassbar)
Kupferdicke 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 oz
Minimale Lochgröße 0,1 mm
Minimale Leiterbahnbreite 0,1 mm
Minimaler Leiterbahnabstand 0,1 mm
Lötstopplackfarbe Grün
Oberflächenveredelung Bleifreies Löten

 

Produktbeschreibung

1. 24-lagige Multilayer-Struktur, fertige Plattendicke: 2,5 mm, stabile mechanische Struktur
2. Hochfrequenz-FR4-Substrat mit geringen Verlusten, geeignet für die Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung in der mobilen Kommunikation
3. Präzise Lagenanordnung & fortschrittliche Laminierungstechnologie, minimale Zwischenlagenverschiebung
4. Professionelle Impedanzkontrollfähigkeit, reduziert effektiv Hochfrequenz-Signalübersprechen und Dämpfung
5. Gute thermische Beständigkeit und hohe Tg-Eigenschaft, hält mehreren SMT-Reflow-Prozessen stand
6. Stabile Dimensionsstabilität, weniger Verzug nach der Bearbeitung
7. Hervorragende elektrische Isolationseigenschaften, konsistente Qualität bei der Chargenproduktion
8. Geeignet für die Bestückung von BGA-, QFN- und verschiedenen Miniatur-Kommunikationschips

  • Konstruktionsspezifikationen
Artikel Massenproduktionsfähigkeit Extremfähigkeit
Plattendickenbereich 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Belichtungs-Ausrichtungsgenauigkeit ±0,015 mm ±0,005 mm
Minimaler Ring Einseitig ≥0,05 mm Einseitig ≥0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/3 oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/2 oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1 oz Basiskupfer) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Ätzungstoleranz (1/3 oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1/2 oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1 oz Basiskupfer) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Gesamtlagen-Pitch-Toleranz des Goldfingers <30mm: ±0.05mm
30~60 mm: ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm: ±0,05 mm