details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
Hoogfrequente printplaat
Created with Pixso.

24-laags FR4 Hoge Frequentie PCB-printplaat 2,5 mm met Immersion Gold Oppervlak

24-laags FR4 Hoge Frequentie PCB-printplaat 2,5 mm met Immersion Gold Oppervlak

Merknaam: XSW PCB
Modelnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Prijs: negotiable
Betalingsvoorwaarden: Western Unie
Toeleveringsvermogen: 1 miljoen vierkante voet/per maand
Detailinformatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
UL ,IOS9000
Aantal lagen:
24-laags
Materiaal:
FR4
Borddikte:
2,5 mm (aanpasbaar)
Koperdikte:
1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 oz
Oppervlakteafwerking:
Het loodvrije solderen
Levering vermogen:
1 miljoen vierkante voet/per maand
Markeren:

Hoogfrequente PCB-plaat

,

PCB van de onderdompelings Gouden Hoge Frequentie

,

24-laags PCB 2

Productomschrijving

24 laag FR4 High Frequency PCB Board 2,5 mm onderdompeling Goudoppervlak voor mobiel

 

Dit 24-lagige FR4 hoogfrequente PCB met een totale dikte van 2,5 mm en een onderdompelingsgoud oppervlak is speciaal ontworpen voor mobiele communicatieapparatuur.Het neemt een hoog Tg-laagverlies FR4 dielectrisch materiaal om uitstekende hoge frequentie signaalprestaties en kostenvoordeel in evenwicht te brengenEen streng meerlagig laminatieproces zorgt voor een stabiele laagbalans en een betrouwbare geleiding tussen de lagen.goede oxidatiebestendigheid en uitstekende bindprestaties voor IC'sStrikt gecontroleerde impedantie wordt geïmplementeerd om de signaalintegriteit te behouden tijdens hoge snelheidsgegevens- en RF-overdracht.Breed gebruikt in mobiele communicatieterminalbordjes, communicatiemodules, draadloze handtoestellen en aanverwante mobiele elektronica.

Belangrijkste specificaties
Aantal lagen 24-laag
Materiaal Fr4
Dikte van het bord 2.5 mm (aanpasbaar)
Dikte van koper 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1
Minimale grootte van het gat 0.1 mm
Minimale lijnbreedte 0.1 mm
Minimale lijnruimte 0.1 mm
Kleur van het soldeermasker Groen
Oppervlakte afwerking Loodvrij solderen

 

Productbeschrijving

1.24-laagse meerlaagse structuur, afgewerkte plaatdikte: 2,5 mm, stabiele mechanische structuur
2.Hoogfrequente laagverlies FR4-substraat, geschikt voor mobiele communicatie, hogesnelheidssignaaloverdracht
3.Precieze laag uitlijning en geavanceerde lamineertechnologie, minimale tussenlaag verplaatsing
4.Professionele gecontroleerde impedantiekapaciteit, effectief verminderen van hoogfrequente signaal crosstalk en verzwakking
5.Goede thermische weerstand en hoge Tg-eigenschap, bestand tegen meerdere SMT-reflowprocessen
6.Stabiel dimensie stabiliteit, minder vervorming na verwerking
7.Excellente elektrische isolatie prestaties, consistente batch productie kwaliteit
8Geschikt voor het monteren van BGA, QFN en verschillende miniatuurcommunicatiechips

  • Ontwerpspecificaties
Artikel 1 Massaproductiecapaciteit Extreme capaciteit
Dichtte van het bord 0.3~6.0 mm 0.3~6.0 mm
Accuraatheid van de belichtingsopstelling ± 0,015 mm ± 0,005 mm
Minimale ringvormige ring Eenzijdig ≥ 0,05 mm Eenzijdig ≥ 0,05 mm
Min Line Breedte / Space (1/3 oz basis koper) 00,05 mm / 0,05 mm 0.045 mm / 0.045 mm
Min Lijnbreedte/ruimte (1/2 oz basis koper) 00,05 mm / 0,05 mm 00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Breedte/Ruimte (1 oz basis koper) 0.075 mm / 0.075 mm 0.075 mm / 0.075 mm
Etsen Tolerantie (1/3 oz basis koper) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Etsen Tolerantie (1/2 oz basis koper) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Etsen Tolerantie (1 oz basis koper) ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Goudvinger totale toonhoogte tolerantie < 30 mm: ±0,05 mm
30 tot 60 mm: ±0,075 mm
< 30 mm: ±0,03 mm
30 tot 60 mm: ±0,05 mm