details van de producten

Huis Producten

Custom Multilayer PTFE High Frequency Printed Circuit Board voor 5G basisstation RF module

Merknaam:	XSW PCB
Modelnummer:	XSWPCB
MOQ:	1
Prijs:	negotiable
Betalingsvoorwaarden:	Western Unie
Toeleveringsvermogen:	1 miljoen vierkante voet/per maand

Detailinformatie

Productomschrijving

Detailinformatie

Plaats van herkomst:

China

Certificering:

UL ,IOS9000

Aantal lagen:

8-laag

Materiaal:

PTFE

Borddikte:

2,0 mm (aanpasbaar)

Koperdikte:

1/1/1/1/1/1/1/1 oz

Oppervlakteafwerking:

Inhouden

Levering vermogen:

1 miljoen vierkante voet/per maand

Markeren:

Op maat gemaakte hoogfrequente printplaten

Meerschaal hoogfrequente printplaten

RF-module PTFE-PCB-bord

Productomschrijving

Aangepaste meerlaagse PTFE hoogfrequente printplaat voor 5G basisstation RF-module

Deze op maat gemaakte meerlaagse PTFE hoogfrequente printplaat is ontworpen voor 5G basisstation RF front-end modules, phased array antennes en microgolfsignaaltransmissie. Door gebruik te maken van een hoogwaardig PTFE (Teflon) diëlektrisch substraat, heeft de printplaat een ultralage diëlektrische constante (Dk) en een extreem lage dissipatiefactor (Df), waardoor de invoegverlies en signaalvervorming onder GHz en millimetergolf frequentiebanden effectief worden verminderd.

Belangrijkste specificaties

Aantal lagen	8-laags
Materiaal	PTFE
Dikte printplaat	2,0 mm (aanpasbaar)
Koperdikte	1/1/1/1/1/1/1/1 oz
Minimale gatgrootte	0,1 mm
Minimale lijnbreedte	0,1 mm
Minimale lijnafstand	0,1 mm
Soldeermaskerkleur	Groen
Oppervlakteafwerking	ENIG

Productomschrijving

1. Premium PTFE basismateriaal, ultralage Dk & Df, minimale signaalverzwakking bij microgolf & mmWave frequentie
2. Op maat gemaakte meerlaagse structuur beschikbaar, ondersteuning voor hybride stapeling van PTFE + FR4 composietplaten
3. Strikte impedantiecontrole (50Ω/75Ω etc.), consistente impedantietolerantie voor RF-transmissielijnen
4. Uitstekende diëlektrische stabiliteit, Dk fluctueert nauwelijks met temperatuur- en frequentieveranderingen
5. Lage vochtabsorptie, uitstekende chemische bestendigheid en breed bedrijfstemperatuurbereik
6. Gebruik LDI laser direct imaging technologie, hoge precisie fijne spoor & ruimte productie
7. Meerdere oppervlaktebehandelingsopties: Immersion gold, hard gold, HASL, OSP om aan soldeervereisten te voldoen
8. Laag diëlektrisch verlies, verbetert de transmissie-efficiëntie van 5G RF & microgolfsignalen aanzienlijk

Ontwerpspecificaties

Item	Massaproductiecapaciteit	Extreme capaciteit
Diktebereik printplaat	0,3~6,0 mm	0,3~6,0 mm
Nauwkeurigheid belichtingsuitlijning	±0,015 mm	±0,005 mm
Minimale ringvormige ring	Enkelzijdig ≥0,05 mm	Enkelzijdig ≥0,05 mm
Min Lijnbreedte/Afstand (1/3 oz basiskoper)	0,05 mm / 0,05 mm	0,045 mm / 0,045 mm
Min Lijnbreedte/Afstand (1/2 oz basiskoper)	0,05 mm / 0,05 mm	0,05 mm / 0,05 mm
Min Lijnbreedte/Afstand (1 oz basiskoper)	0,075 mm / 0,075 mm	0,075 mm / 0,075 mm
Ets tolerantie (1/3 oz basiskoper)	±0,005 mm	±0,005 mm
Ets tolerantie (1/2 oz basiskoper)	±0,005 mm	±0,005 mm
Ets tolerantie (1 oz basiskoper)	±0,0075 mm	±0,0075 mm
Tolerantie totale steek goudvinger	<30mm: ±0.05mm 30~60 mm: ±0,075 mm	<30mm: ±0.03mm 30~60 mm: ±0,05 mm