제품 세부 정보

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5G 베이스 스테이션 RF 모듈을 위한 맞춤형 다층 PTFE 고주파 인쇄 회로 보드

브랜드 이름:	XSW PCB
모델 번호:	XSWPCB
MOQ:	1
가격:	negotiable
지불 조건:	웨스턴 유니온
공급 능력:	1백만 평방피트/월

상세 정보

제품 설명

상세 정보

원래 장소:

중국

인증:

UL ,IOS9000

레이어 수:

8층

재료:

PTFE

보드 두께:

2.0mm(맞춤형)

구리 두께:

1/1/1/1/1/1/1/1 항공 회사 코드

표면 마감:

ENIG

공급 능력:

1백만 평방피트/월

강조하다:

커스텀 고주파 인쇄 회로 보드

다층 고주파 인쇄 회로판

RF 모듈 PTFE PCB 보드

제품 설명

5G 베이스 스테이션 RF 모듈을 위한 사용자 지정 다층 PTFE 고주파 PCB 보드

이 맞춤형 다층 PTFE 고주파 PCB는 5G 베이스 스테이션 RF 프론트 엔드 모듈, 단계 배열 안테나 및 마이크로 웨브 신호 전송을 위해 설계되었습니다.고성능 PTFE (테플론) 다이 일렉트릭 기판을 채택, 회로 보드는 극히 낮은 변압성 상수 (Dk) 와 극히 낮은 분산 요인 (Df) 을 가지고 있습니다.GHz 및 밀리미터 파동 주파수 대역에서 삽입 손실과 신호 왜곡을 효과적으로 줄이는.

주요 사양

계층 수	8층
소재	PTFE
판 두께	2.0 mm (개정 가능)
구리 두께	1/1/1/1/1/1/1 온스
최소 구멍 크기	0.1mm
최저선 너비	0.1mm
최소 선 간격	0.1mm
솔더 마스크 색상	녹색
표면 마감	ENIG

제품 설명

1프리미엄 PTFE 기본 재료, 극저 Dk & Df, 마이크로 웨브 & mmWave 주파수에서 최소 신호 저하
2- 사용자 정의 다층 구조가 가능, PTFE + FR4 복합판의 하이브리드 스택 업을 지원
3엄격한 임피던스 제어 (50Ω/75Ω 등), RF 전송 라인의 일관성 임피던스 허용
4우수한 다이 일렉트릭 안정성, Dk는 온도 및 주파수 변화에 거의 변동하지 않습니다.
5낮은 수분 흡수, 뛰어난 화학 저항성 및 넓은 작동 온도 범위
6LDI 레이저 직접 영상 기술, 고 정밀 미세 추적 및 공간 제조를 채택
7여러 표면 처리 옵션: 침몰 금, 단단한 금, HASL, OSP 용접 요구 사항을 충족하기 위해
8. 낮은 다이 일렉트릭 손실, 크게 5G RF 및 마이크로 웨브 신호의 전송 효율을 향상

설계 사양

항목	대량 생산 능력	극단적 인 능력
보드 두께 범위	0.3~6.0mm	0.3~6.0mm
노출 정렬 정확성	±0.015mm	±0.005mm
최소 반지 반지	단면 ≥0.05mm	단면 ≥0.05mm
최소 라인 너비 / 공간 (1/3 온스 기초 구리)	00.05mm / 0.05mm	00.045mm / 0.045mm
최소 라인 너비/공간 (1/2ounce 기초 구리)	00.05mm / 0.05mm	00.05mm / 0.05mm
최소 라인 너비/공간 (1온스 베이스 구리)	00.075mm / 0.075mm	00.075mm / 0.075mm
발사 용도 (1/3 온스 기본 구리)	±0.005mm	±0.005mm
발사 허용 (1/2 온스 기초 구리)	±0.005mm	±0.005mm
발사 용도 (1온스 기본 구리)	±0.0075mm	±0.0075mm
금손가락 전체 피치 관용	<30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0.075mm	<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0.05mm