Detalles de los productos

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Placa de circuitos impresos de alta frecuencia
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Placa de Circuito Impreso Multicapa de PTFE de Alta Frecuencia Personalizada para Módulo de RF de Estación Base 5G

Placa de Circuito Impreso Multicapa de PTFE de Alta Frecuencia Personalizada para Módulo de RF de Estación Base 5G

Nombre De La Marca: XSW PCB
Número De Modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Precio: negotiable
Condiciones De Pago: Western Union
Capacidad De Suministro: 1 millón de pies cuadrados/por mes
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
UL ,IOS9000
Recuento de capas:
8 capas
Material:
PTFE
Grosor del tablero:
2,0 mm (Personalizable)
Espesor de cobre:
1/1/1/1/1/1/1/1 ONZA
Acabado superficial:
Enig
Capacidad de la fuente:
1 millón de pies cuadrados/por mes
Resaltar:

Placa de Circuito Impreso de Alta Frecuencia Personalizada

,

Placa de Circuito Impreso Multicapa de Alta Frecuencia

,

Placa PCB de PTFE de Módulo de RF

Descripción de producto

Placa de Circuito Impreso de PTFE Multicapa Personalizada de Alta Frecuencia para Módulo de RF de Estación Base 5G

 

Esta placa de circuito impreso de alta frecuencia multicapa de PTFE personalizada está diseñada para módulos de front-end de RF de estaciones base 5G, antenas de phased array y transmisión de señales de microondas. Adoptando un sustrato dieléctrico de PTFE (Teflón) de alto rendimiento, la placa de circuito presenta una constante dieléctrica (Dk) ultrabaja y un factor de disipación (Df) extremadamente bajo, reduciendo eficazmente la pérdida de inserción y la distorsión de la señal en las bandas de frecuencia de GHz y ondas milimétricas.

Especificaciones Clave
Número de Capas 8 Capas
Material PTFE
Grosor de la Placa 2.0 mm (Personalizable)
Grosor del Cobre 1/1/1/1/1/1/1/1 oz
Tamaño Mínimo de Agujero 0.1 mm
Ancho Mínimo de Línea 0.1 mm
Espacio Mínimo entre Líneas 0.1 mm
Color de la Máscara de Soldadura Verde
Acabado de Superficie   ENIG

 

Descripción del Producto

1. Material base de PTFE de primera calidad, Dk y Df ultrabajos, atenuación mínima de la señal a frecuencias de microondas y mmWave
2. Estructura multicapa personalizada disponible, admite apilamiento híbrido de placas compuestas de PTFE + FR4
3. Control estricto de impedancia (50Ω/75Ω, etc.), tolerancia de impedancia consistente para líneas de transmisión de RF
4. Excelente estabilidad dieléctrica, el Dk apenas fluctúa con los cambios de temperatura y frecuencia
5. Baja absorción de humedad, excelente resistencia química y amplio rango de temperatura de funcionamiento
6. Adopta la tecnología de imagen directa láser LDI, fabricación de trazas y espacios finos de alta precisión
7. Múltiples opciones de tratamiento de superficie: Oro de inmersión, oro duro, HASL, OSP para cumplir con los requisitos de soldadura
8. Baja pérdida dieléctrica, mejora en gran medida la eficiencia de transmisión de señales de RF y microondas 5G

  • Especificaciones de Diseño
Artículo Capacidad de Producción en Masa Capacidad Extrema
Rango de Grosor de Placa 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
Precisión de Alineación de Exposición ±0.015mm ±0.005mm
Anillo Anular Mínimo Unilateral ≥0.05mm Unilateral ≥0.05mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1/3oz) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1/2oz) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1oz) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1/3oz) ±0.005mm ±0.005mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1/2oz) ±0.005mm ±0.005mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1oz) ±0.0075mm ±0.0075mm
Tolerancia Total de Paso del Dedo de Oro <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm