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5G基地局RFモジュール用カスタム多層PTFE高周波プリント基板

ブランド名:	XSW PCB
モデル番号:	XSWPCB
MOQ:	1
価格:	negotiable
支払条件:	ウエスタンユニオン
供給能力:	100万平方フィート/月

詳細情報

製品の説明

詳細情報

起源の場所:

中国

証明:

UL ,IOS9000

レイヤー数:

8層

材料:

PTFE

板厚:

2.0 mm (カスタマイズ可能)

銅の厚さ:

1/1/1/1/1/1/1/1のOZ

表面仕上げ:

エニグ

供給の能力:

100万平方フィート/月

ハイライト:

カスタム高周波プリント基板

多層高周波プリント基板

RFモジュールPTFE PCB基板

製品の説明

5GベースステーションRFモジュールのためのカスタム多層PTFE高周波PCBボード

このカスタム製の多層PTFE高周波PCBは,5Gベースステーション RFフロントエンドモジュール,フェーズ配列アンテナ,マイクロ波信号伝送用に設計されています.高性能PTFE (テフロン) 介電基板の採用超低ダイエレクトリック常数 (Dk) と極低の消耗因数 (Df) を備えているGHz とミリ波周波数帯で挿入損失と信号歪みを効果的に減らす.

基本規格

層数	8層
材料	PTFE
板の厚さ	2.0 mm (カスタマイズ可能)
銅の厚さ	オーンス
穴の最小サイズ	0.1 mm
最小ライン幅	0.1 mm
最小線間隔	0.1 mm
溶接マスクの色	緑色
表面塗装	ENIG

製品説明

1.プレミアムPTFEベース材料,超低Dk&Df,マイクロ波&mmWave周波数で最小信号衰弱
2.カスタム多層構造が利用可能で,PTFE + FR4複合板のハイブリッドスタックアップをサポート
3厳格なインペダンス制御 (50Ω/75Ωなど),RF伝送ラインの一貫したインペダンス耐受性
4絶好の電解安定性があり,温度や周波数の変化にほとんど変動しない.
5低水分吸収,優れた化学耐性,広範囲の動作温度範囲
6. LDIレーザー直接画像技術,高精度精細追跡&宇宙製造を採用
7複数の表面処理オプション:浸し金,硬金,HASL,OSP,溶接要件を満たすために
8.低電解損失,5G RF&マイクロ波信号の伝達効率を大幅に向上させる

設計仕様

ポイント	大量生産能力	極端な能力
板の厚さ範囲	0.3~6.0mm	0.3~6.0mm
エクスポージャーアライナインメント正確さ	±0.015mm	±0.005mm
最小環状リング	片側 ≥0.05mm	片側 ≥0.05mm
最低ライン幅/スペース (1/3オンスベース銅)	0.05mm / 0.05mm	0.045mm / 0.045mm
ミニライン幅/スペース (1/2オンスベース銅)	0.05mm / 0.05mm	0.05mm / 0.05mm
最低ライン幅/スペース (1オンスベース銅)	0.075mm / 0.075mm	0.075mm / 0.075mm
エッチング・トレランス (1/3オンスベース銅)	±0.005mm	±0.005mm
エッチング・トレランス (1/2オンスベース銅)	±0.005mm	±0.005mm
エッチング・トレランス (1オンスベース銅)	±0.0075mm	±0.0075mm
ゴールドフィンガートータルピッチ・トレランス	<30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0.075mm	<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0.05mm