Einzelheiten zu den Produkten

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Kundenspezifische mehrlagige PTFE-Hochfrequenz-Leiterplatte für 5G-Basisstations-HF-Modul

Markenbezeichnung:	XSW PCB
Modellnummer:	XSWPCB
MOQ:	1
Preis:	negotiable
Zahlungsbedingungen:	Western Union
Versorgungsfähigkeit:	1 Million Quadratfuß/pro Monat

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

UL ,IOS9000

Anzahl der Ebenen:

8-Schicht

Material:

PTFE

Plattenstärke:

2,0 mm (anpassbar)

Kupferdicke:

1/1/1/1/1/1/1/1 UNZE

Oberflächenbeschaffenheit:

Rätsel

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

1 Million Quadratfuß/pro Monat

Hervorheben:

Kundenspezifische Hochfrequenz-Leiterplatte

Mehrlagige Hochfrequenz-Leiterplatte

HF-Modul PTFE-Leiterplatte

Produkt-Beschreibung

Kundenspezifische mehrlagige PTFE-Hochfrequenz-Leiterplatte für 5G-Basisstations-HF-Modul

Diese kundenspezifische mehrlagige PTFE-Hochfrequenz-Leiterplatte ist für 5G-Basisstations-HF-Frontend-Module, Phased-Array-Antennen und Mikrowellensignalübertragung konzipiert. Durch die Verwendung eines Hochleistungs-PTFE (Teflon)-Dielektrikumsubstrats weist die Leiterplatte eine extrem niedrige Dielektrizitätskonstante (Dk) und einen extrem niedrigen Verlustfaktor (Df) auf, wodurch Einfügedämpfung und Signalverzerrungen bei GHz- und Millimeterwellen-Frequenzbändern effektiv reduziert werden.

Wichtige Spezifikationen

Lagenanzahl	8-lagig
Material	PTFE
Plattendicke	2,0 mm (anpassbar)
Kupferdicke	1/1/1/1/1/1/1/1 oz
Minimale Lochgröße	0,1 mm
Minimale Leiterbahnbreite	0,1 mm
Minimaler Leiterbahnabstand	0,1 mm
Lötstopplackfarbe	Grün
Oberflächenveredelung	ENIG

Produktbeschreibung

1. Hochwertiges PTFE-Basismaterial, extrem niedrige Dk & Df, minimale Signalabschwächung bei Mikrowellen- und mmWave-Frequenzen
2. Kundenspezifische mehrlagige Struktur verfügbar, unterstützt hybride Stapel von PTFE + FR4-Verbundplatten
3. Strenge Impedanzkontrolle (50Ω/75Ω etc.), konsistente Impedanztoleranz für HF-Übertragungsleitungen
4. Hervorragende dielektrische Stabilität, Dk schwankt kaum mit Temperatur- und Frequenzänderungen
5. Geringe Feuchtigkeitsaufnahme, hervorragende chemische Beständigkeit und großer Betriebstemperaturbereich
6. LDI-Laser-Direktbildgebungstechnologie, hochpräzise feine Leiterbahn- und Abstandsfertigung
7. Mehrere Oberflächenbehandlungsoptionen: Tauchgold, Hartgold, HASL, OSP zur Erfüllung der Lötbedingungen
8. Geringer dielektrischer Verlust, verbessert die Übertragungseffizienz von 5G-HF- und Mikrowellensignalen erheblich

Konstruktionsspezifikationen

Artikel	Massenproduktionsfähigkeit	Extremfähigkeit
Plattendickebereich	0,3~6,0 mm	0,3~6,0 mm
Belichtungs-Ausrichtungsgenauigkeit	±0,015 mm	±0,005 mm
Minimaler Ring	Einseitig ≥0,05 mm	Einseitig ≥0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/3 oz Basiskupfer)	0,05 mm / 0,05 mm	0,045 mm / 0,045 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/2 oz Basiskupfer)	0,05 mm / 0,05 mm	0,05 mm / 0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1 oz Basiskupfer)	0,075 mm / 0,075 mm	0,075 mm / 0,075 mm
Ätzungstoleranz (1/3 oz Basiskupfer)	±0,005 mm	±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1/2 oz Basiskupfer)	±0,005 mm	±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1 oz Basiskupfer)	±0,0075 mm	±0,0075 mm
Gesamttoleranz des Goldfinger-Teilung	<30mm: ±0.05mm 30~60 mm: ±0,075 mm	<30mm: ±0.03mm 30~60 mm: ±0,05 mm

Umbauten:

Einlagige Leiterplatte

Doppelschicht gedruckte Leiterplatten

Mehrschicht-Leiterplatte

HDI-Leiterplatten

Hochfrequenz-Druckschaltplatten

Server-Leiterplatte

Kommunikation PWB

Industrielle Steuerplatine

Kupfer-PCB-Substrat

Medizinische Leiterplatte

Schaltplatten für die Automobilindustrie

Drone-PCB-Board

5G-Optikmodul-PCB

Radiofrequenz-PCB