Dettagli dei prodotti

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Tavola di circuiti stampati ad alta frequenza
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Tavolo di circuito stampato ad alta frequenza PTFE a più strati personalizzato per modulo RF della stazione base 5G

Tavolo di circuito stampato ad alta frequenza PTFE a più strati personalizzato per modulo RF della stazione base 5G

Marchio: XSW PCB
Numero di modello: XSWPCB
MOQ: 1
Prezzo: negotiable
Condizioni di pagamento: Unione occidentale
Capacità di approvvigionamento: 1 milione di piedi quadrati/al mese
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
UL ,IOS9000
Conteggio degli strati:
8 strati
Materiale:
PTFE
Spessore del pannello:
2,0 mm (personalizzabile)
Spessore del rame:
1/1/1/1/1/1/1/1 di OZ
Finitura superficiale:
Enig
Capacità di alimentazione:
1 milione di piedi quadrati/al mese
Evidenziare:

Carta di circuito stampato ad alta frequenza su misura

,

Tavola di circuiti stampati ad alta frequenza a più strati

,

Modulo RF PTFE PCB Board

Descrizione di prodotto

Tavola PCB ad alta frequenza PTFE a più strati personalizzata per modulo RF della stazione base 5G

 

Questo PCB ad alta frequenza in PTFE a più strati personalizzato è progettato per moduli RF front-end della stazione base 5G, antenne a fascia e trasmissione del segnale a microonde.Adottare un substrato dielettrico in PTFE (teflon) ad alte prestazioni, la scheda è caratterizzata da una costante dielettrica estremamente bassa (Dk) e da un fattore di dissipazione estremamente basso (Df),riducendo efficacemente la perdita di inserimento e la distorsione del segnale nelle bande di frequenza delle onde GHz e millimetriche.

Specificità principali
Numero di strati 8 strati
Materiale PTFE
Spessore della scheda 2.0 mm (personalizzabile)
Spessore del rame 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 oz
Dimensione minima del foro 0.1 mm
Larghezza minima della linea 0.1 mm
Distanza minima tra le linee 0.1 mm
Colore della maschera di saldatura Verde
Finitura superficiale ENIG

 

Descrizione del prodotto

1.Materiale di base PTFE di qualità superiore, Dk e Df ultra-bassi, attenuazione minima del segnale a frequenza di microonde e mmWave
2.Struttura multicapa personalizzata disponibile, supporto per l'accumulo ibrido di tavole composite PTFE + FR4
3Controllo rigoroso dell'impedenza (50Ω/75Ω ecc.), tolleranza di impedenza costante per le linee di trasmissione RF
4.Eccellente stabilità dielettrica, Dk fluttua a malapena con variazioni di temperatura e frequenza
5.basso assorbimento dell'umidità, eccezionale resistenza chimica e ampia gamma di temperature di esercizio
6.Adottare la tecnologia di imaging diretto laser LDI, traccia fine ad alta precisione e produzione spaziale
7Opzioni multiple di trattamento superficiale: oro per immersione, oro duro, HASL, OSP per soddisfare i requisiti di saldatura
8.Bassa perdita dielettrica, migliora notevolmente l'efficienza di trasmissione dei segnali 5G RF e microonde

  • Specifiche di progettazione
Articolo Capacità di produzione di massa Capacità estreme
Intervallo di spessore della scheda 0.3~6.0 mm 0.3~6.0 mm
Accuratezza dell'allineamento dell'esposizione ± 0,015 mm ± 0,005 mm
Anello annulare minimo Lato singolo ≥ 0,05 mm Lato singolo ≥ 0,05 mm
Min Line Larghezza/Spazio (1/3oz di rame base) 00,05 mm / 0,05 mm 0.045 mm / 0.045 mm
Min Line Width/Space (1/2oz base di rame) 00,05 mm / 0,05 mm 00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Width/Space (1 oz base di rame) 0.075 mm / 0.075 mm 0.075 mm / 0.075 mm
Tolleranza di incisione (1/3 oz di rame di base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolleranza di incisione (1/2 oz di rame di base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolleranza di incisione (1 oz di rame di base) ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Tolleranza totale di tono del dito d'oro < 30 mm: ±0,05 mm
30~60 mm: ±0,075 mm
< 30 mm: ±0,03 mm
30~60 mm: ±0,05 mm