Détails des produits

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Circuits imprimés à haute fréquence
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Circuit imprimé multicouche PTFE haute fréquence personnalisé pour module RF de station de base 5G

Circuit imprimé multicouche PTFE haute fréquence personnalisé pour module RF de station de base 5G

Nom De Marque: XSW PCB
Numéro De Modèle: XSWPCB
MOQ: 1
Prix: negotiable
Conditions De Paiement: Western union
Capacité à Fournir: 1 million de pieds carrés/par mois
Les informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Certification:
UL ,IOS9000
Nombre de couches:
8 couches
Matériel:
PTFE
Épaisseur du panneau:
2,0 mm (personnalisable)
Épaisseur du cuivre:
1/1/1/1/1/1/1/1 ONCE
Finition de surface:
Énigme
Capacité d'approvisionnement:
1 million de pieds carrés/par mois
Mettre en évidence:

Circuit imprimé haute fréquence personnalisé

,

Circuit imprimé multicouche haute fréquence

,

Carte PCB PTFE pour module RF

Description de produit

Plaque de circuits imprimés haute fréquence PTFE multicouche personnalisée pour le module RF de la station de base 5G

 

Ce circuit imprimé haute fréquence PTFE multicouche personnalisé est conçu pour les modules frontaux RF de la station de base 5G, les antennes à réseau phasé et la transmission du signal micro-ondes.Adoption d'un substrat diélectrique en PTFE (Teflon) à haute performance, le circuit imprimé présente une constante diélectrique ultra-faible (Dk) et un facteur de dissipation extrêmement faible (Df),réduire efficacement les pertes d'insertion et la distorsion du signal dans les bandes de fréquence des ondes GHz et millimétriques.

Principales spécifications
Nombre de couches 8 couches
Matériel PTFE
Épaisseur du panneau 2.0 mm (personnalisable)
Épaisseur du cuivre Le produit doit être présenté dans la boîte de conserve.
Taille minimale du trou 0.1 mm
Largeur minimale de ligne 0.1 mm
L'espacement entre les lignes minimum 0.1 mm
Couleur du masque de soudure Verte
Finition de surface Résultats

 

Description du produit

1Matériau de base PTFE de qualité supérieure, très faible Dk & Df, attenuation minimale du signal à la fréquence micro-ondes et mmWave
2.Des structures multicouches personnalisées sont disponibles, permettant l'empilement hybride de panneaux composites PTFE + FR4
3Contrôle strict de l'impédance (50Ω/75Ω etc.), tolérance constante de l'impédance pour les lignes de transmission RF
4Excellente stabilité diélectrique, Dk fluctue à peine avec les changements de température et de fréquence
5Faible absorption de l'humidité, excellente résistance chimique et large plage de température de fonctionnement
6.Adopter la technologie d'imagerie directe au laser LDI, la fabrication de traces fines et spatiales de haute précision
7.De multiples options de traitement de surface: or par immersion, or dur, HASL, OSP pour répondre aux exigences de soudage
8.Faible perte diélectrique, améliorer considérablement l'efficacité de transmission des signaux RF et micro-ondes 5G

  • Spécifications de conception
Nom de l'article Capacité de production de masse Des capacités extrêmes
Plage d'épaisseur du panneau 00,3 à 6,0 mm 00,3 à 6,0 mm
Accuracité de l'alignement de l'exposition ±0,015 mm ± 0,005 mm
Ringe annulaire minimum Partie unique ≥ 0,05 mm Partie unique ≥ 0,05 mm
Min largeur de ligne / espace (1/3 oz de cuivre de base) 00,05 mm / 0,05 mm 0.045 mm / 0.045 mm
Min largeur de ligne / espace (1/2 oz de cuivre de base) 00,05 mm / 0,05 mm 00,05 mm / 0,05 mm
Épaisseur/espace de ligne minimale (1 oz de cuivre de base) 00,075 mm / 0,075 mm 00,075 mm / 0,075 mm
Tolérance à la gravure (1/3 oz de cuivre de base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolérance à la gravure (1/2 oz de cuivre de base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolérance à la gravure (1 oz de cuivre de base) ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Tolérance totale au tonnerre du doigt d'or Le nombre de points d'écoulement doit être supérieur ou égal à:
30 à 60 mm: ±0,075 mm
Le nombre de points de contact doit être supérieur à 0,03 mm.
30 à 60 mm: ±0,05 mm