Detalhes dos produtos

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Tabela de circuitos impressos de alta frequência
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Placa de Circuito Impresso de PTFE Multicamadas Personalizada de Alta Frequência para Módulo de RF de Estação Base 5G

Placa de Circuito Impresso de PTFE Multicamadas Personalizada de Alta Frequência para Módulo de RF de Estação Base 5G

Nome da marca: XSW PCB
Número do modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Preço: negotiable
Condições de pagamento: Western Union
Capacidade de abastecimento: 1 milhão de pés quadrados/por mês
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
UL ,IOS9000
Contagem de camadas:
8 camadas
Material:
PTFE
Espessura da placa:
2,0 mm (personalizável)
Espessura do Cobre:
1/1/1/1/1/1/1/1 de ONÇA
Acabamento de superfície:
Enig
Habilidade da fonte:
1 milhão de pés quadrados/por mês
Destacar:

Placa de Circuito Impresso de Alta Frequência Personalizada

,

Placa de Circuito Impresso Multicamadas de Alta Frequência

,

Placa PCB de PTFE para Módulo de RF

Descrição do produto

Tabela de PCB de alta frequência de PTFE de camada múltipla personalizada para módulo RF da estação base 5G

 

Este PCB de alta frequência de PTFE de camadas múltiplas é projetado para módulos de front-end de estação base 5G RF, antenas de matriz em fases e transmissão de sinal de microondas.Adopção de um substrato dielétrico de PTFE (teflon) de alto desempenho, a placa de circuito tem uma constante dielétrica ultra-baixa (Dk) e um fator de dissipação extremamente baixo (Df),reduzir eficazmente a perda de inserção e a distorção do sinal nas bandas de frequência de ondas GHz e milimétricas.

Principais especificações
Número de camadas 8 camadas
Materiais PTFE
Espessura da placa 2.0 mm (customizável)
Espessura de cobre 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 oz
Tamanho mínimo do buraco 0.1 mm
Largura mínima da linha 0.1 mm
Espaçamento mínimo entre linhas 0.1 mm
Cor da máscara de solda Verde
Revestimento de superfície ENIG

 

Descrição do produto

1.Material de base PTFE premium, Dk e Df ultra-bajos, atenuação mínima do sinal na frequência de microondas e mmWave
2. Disponível estrutura multicamadas personalizada, suporte a empilhamento híbrido de placas compostas PTFE + FR4
3.Controlo de impedância rigoroso (50Ω/75Ω etc.), tolerância de impedância consistente para linhas de transmissão de RF
4.Excelente estabilidade dieléctrica, Dk flutua pouco com as alterações de temperatura e frequência
5Baixa absorção de humidade, excelente resistência química e ampla gama de temperaturas de funcionamento
6.Adotar tecnologia de imagem direta a laser LDI, fabricação de traços finos e espaciais de alta precisão
7.Múltiplas opções de tratamento de superfície: ouro de imersão, ouro duro, HASL, OSP para atender aos requisitos de solda
8. Baixa perda dielétrica, melhorar muito a eficiência de transmissão de sinais 5G RF e microondas

  • Especificações de projeto
Ponto Capacidade de produção em massa Capacidade extrema
Faixa de espessura da placa 0.3~6.0 mm 0.3~6.0 mm
Precisão de alinhamento da exposição ± 0,015 mm ± 0,005 mm
Anel anular mínimo Lado único ≥ 0,05 mm Lado único ≥ 0,05 mm
Min Linha Largura / Espaço (1/3 oz de cobre base) 00,05 mm / 0,05 mm 0.045 mm / 0.045 mm
Min Linha Largura / Espaço (1/2 oz de cobre base) 00,05 mm / 0,05 mm 00,05 mm / 0,05 mm
Largura/Espaço de Linha Min (1 oz de cobre base) 0.075 mm / 0.075 mm 0.075 mm / 0.075 mm
Tolerância de gravação (1/3 oz de cobre base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolerância de gravação (1/2 oz de cobre de base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolerância de gravação (1 oz de cobre base) ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Dedo de Ouro Tolerância Total de Tonor < 30 mm: ±0,05 mm
30~60 mm: ±0,075 mm
< 30 mm: ±0,03 mm
30~60 mm: ±0,05 mm