Detalhes dos produtos

Created with Pixso. Casa Created with Pixso. produtos Created with Pixso.
Tabela de circuitos impressos de alta frequência
Created with Pixso.

Placa de PCB de alta frequência FR4 de 24 camadas 2,5 mm com superfície de ouro de imersão

Placa de PCB de alta frequência FR4 de 24 camadas 2,5 mm com superfície de ouro de imersão

Nome da marca: XSW PCB
Número do modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Preço: negotiable
Condições de pagamento: Western Union
Capacidade de abastecimento: 1 milhão de pés quadrados/por mês
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
UL ,IOS9000
Contagem de camadas:
24 camadas
Material:
FR4
Espessura da placa:
2,5 mm (personalizável)
Espessura do Cobre:
1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 onças
Acabamento de superfície:
Solda sem chumbo
Habilidade da fonte:
1 milhão de pés quadrados/por mês
Destacar:

Placa de circuito impresso de alta frequência

,

PWB de alta frequência do ouro da imersão

,

PCB de 24 camadas 2

Descrição do produto

24 camada FR4 placa de PCB de alta frequência 2.5mm imersão de ouro superfície para celular

 

Este PCB de alta frequência FR4 de 24 camadas com espessura total de 2,5 mm e acabamento de superfície de ouro de imersão foi especialmente projetado para equipamentos de comunicação móvel.Adota um material dielétrico FR4 de alta Tg e baixa perda para equilibrar o excelente desempenho do sinal de alta frequência e a vantagem de custoO rigoroso processo de laminação multicamadas garante um alinhamento estável das camadas e uma condução confiável entre as camadas.boa resistência à oxidação e excelente desempenho de ligação para ICImplementa-se uma impedância estritamente controlada para manter a integridade do sinal durante a transmissão de dados de alta velocidade e RF.Amplamente utilizado em placas principais de comunicação de terminais móveis, módulos de comunicação, dispositivos portáteis sem fios e eletrónica móvel conexos.

Principais especificações
Número de camadas 24 camadas
Materiais Fr4
Espessura da placa 2.5 mm (customizável)
Espessura de cobre 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1
Tamanho mínimo do buraco 0.1 mm
Largura mínima da linha 0.1 mm
Espaçamento mínimo entre linhas 0.1 mm
Cor da máscara de solda Verde
Revestimento de superfície Soldagem sem chumbo

 

Descrição do produto

1Estrutura multicamada de 24 camadas, espessura de placa acabada: 2,5 mm, estrutura mecânica estável
2.Substrato FR4 de baixa perda de alta frequência, adequado para comunicação móvel, transmissão de sinal de alta velocidade
3.Alinhamento preciso das camadas e tecnologia avançada de laminação, deslocamento mínimo entre as camadas
4.Capacidade de impedância controlada profissionalmente, reduzir efetivamente a transmissão de sinal de alta frequência e atenuação
5.Boa resistência térmica e propriedade de alta Tg, suportam múltiplos processos de refluxo SMT
6Estabilidade dimensional estável, menos deformação após o processamento
7.Excelente desempenho de isolamento elétrico, qualidade consistente de produção de lotes
8. Adequado para montar BGA, QFN e vários chips de comunicação em miniatura

  • Especificações de projeto
Ponto Capacidade de produção em massa Capacidade extrema
Faixa de espessura da placa 0.3~6.0 mm 0.3~6.0 mm
Precisão de alinhamento da exposição ± 0,015 mm ± 0,005 mm
Anel anular mínimo Lado único ≥ 0,05 mm Lado único ≥ 0,05 mm
Min Linha Largura / Espaço (1/3 oz de cobre base) 00,05 mm / 0,05 mm 0.045 mm / 0.045 mm
Min Linha Largura / Espaço (1/2 oz de cobre base) 00,05 mm / 0,05 mm 00,05 mm / 0,05 mm
Largura/Espaço de Linha Min (1 oz de cobre base) 0.075 mm / 0.075 mm 0.075 mm / 0.075 mm
Tolerância de gravação (1/3 oz de cobre base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolerância de gravação (1/2 oz de cobre de base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolerância de gravação (1 oz de cobre base) ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Dedo de Ouro Tolerância Total de Tonor < 30 mm: ±0,05 mm
30~60 mm: ±0,075 mm
< 30 mm: ±0,03 mm
30~60 mm: ±0,05 mm