λεπτομέρειες για τα προϊόντα

Created with Pixso. Σπίτι Created with Pixso. προϊόντα Created with Pixso.
Πίνακας κυκλωμάτων έντυπης υψηλής συχνότητας
Created with Pixso.

24 στρώμα FR4 υψηλής συχνότητας πλακέτα PCB 2.5mm με επιφάνεια καταδύσεως χρυσού

24 στρώμα FR4 υψηλής συχνότητας πλακέτα PCB 2.5mm με επιφάνεια καταδύσεως χρυσού

Ονομασία μάρκας: XSW PCB
Αριθμός μοντέλου: XSWPCB
MOQ: 1
Τιμή: negotiable
Όροι πληρωμής: Western Union
Ικανότητα εφοδιασμού: 1 εκατομμύριο τετραγωνικά πόδια/ανά μήνα
Πληροφορίες λεπτομέρειας
Τόπος καταγωγής:
Κίνα
Πιστοποίηση:
UL ,IOS9000
Καταμέτρηση επιπέδων:
24-στρώμα
Υλικό:
FR4
Πάχος σανίδας:
2,5 mm (Προσαρμόσιμο)
Πάχος χαλκού:
1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 ουγκιά
Φινίρισμα Επιφανείας:
Αμόλυβδη συγκόλληση
Δυνατότητα προσφοράς:
1 εκατομμύριο τετραγωνικά πόδια/ανά μήνα
Επισημαίνω:

Πίνακας PCB υψηλής συχνότητας

,

Χρυσό PCB υψηλής συχνότητας βύθισης

,

24 στρώμα PCB 2

Περιγραφή προϊόντων

24-Layer FR4 High Frequency PCB Board 2.5mm Immersion Gold Surface For Mobile

 

Αυτή η πλακέτα PCB υψηλής συχνότητας FR4 24 επιπέδων με συνολικό πάχος 2.5mm και επιφανειακή επίστρωση βυθισμένου χρυσού είναι ειδικά σχεδιασμένη για εξοπλισμό κινητής τηλεφωνίας. Υιοθετεί υλικό διηλεκτρικού FR4 υψηλής Tg χαμηλών απωλειών για να εξισορροπήσει την εξαιρετική απόδοση σήματος υψηλής συχνότητας και το πλεονέκτημα κόστους. Η αυστηρή διαδικασία πολυστρωματικής πλαστικοποίησης διασφαλίζει σταθερή ευθυγράμμιση επιπέδων και αξιόπιστη αγωγιμότητα μεταξύ των επιπέδων. Η επιφάνεια βυθισμένου χρυσού παρέχει επίπεδα σημεία συγκόλλησης, καλή αντίσταση στην οξείδωση και εξαιρετική απόδοση σύνδεσης για IC, εξαρτήματα RF και τσιπ BGA. Εφαρμόζεται αυστηρά ελεγχόμενη αντίσταση για τη διατήρηση της ακεραιότητας του σήματος κατά τη μετάδοση δεδομένων υψηλής ταχύτητας και RF. Χρησιμοποιείται ευρέως σε κύριες πλακέτες επικοινωνίας κινητών τερματικών, μονάδες επικοινωνίας, φορητές ασύρματες συσκευές και συναφή κινητά ηλεκτρονικά.

Βασικές Προδιαγραφές
Αριθμός Επιπέδων 24-Επίπεδα
Υλικό Fr4
Πάχος Πλακέτας 2.5 mm (Προσαρμόσιμο)
Πάχος Χαλκού 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 oz
Ελάχιστο Μέγεθος Τρύπας 0.1 mm
Ελάχιστο Πλάτος Γραμμής 0.1 mm
Ελάχιστη Απόσταση Γραμμής 0.1 mm
Χρώμα Μάσκας Συγκόλλησης Πράσινο
Επιφανειακή Επίστρωση Συγκόλληση Χωρίς Μόλυβδο

 

Περιγραφή Προϊόντος

1. Δομή πολλαπλών επιπέδων 24 επιπέδων, πάχος τελικής πλακέτας: 2.5mm, σταθερή μηχανική δομή
2. Υπόστρωμα FR4 υψηλής συχνότητας χαμηλών απωλειών, κατάλληλο για μετάδοση σήματος υψηλής ταχύτητας κινητής επικοινωνίας
3. Ακριβής ευθυγράμμιση επιπέδων & προηγμένη τεχνολογία πλαστικοποίησης, ελάχιστη μετατόπιση μεταξύ επιπέδων
4. Επαγγελματική δυνατότητα ελεγχόμενης αντίστασης, μειώνει αποτελεσματικά τη διασταυρούμενη παρεμβολή και την εξασθένηση σήματος υψηλής συχνότητας
5. Καλή θερμική αντίσταση και ιδιότητα υψηλής Tg, αντέχει σε πολλαπλές διαδικασίες αναρροής SMT
6. Σταθερή διαστατική σταθερότητα, λιγότερη παραμόρφωση μετά την επεξεργασία
7. Εξαιρετική απόδοση ηλεκτρικής μόνωσης, σταθερή ποιότητα παραγωγής παρτίδας
8. Κατάλληλο για συναρμολόγηση BGA, QFN και διαφόρων μικροσκοπικών τσιπ επικοινωνίας

  • Προδιαγραφές Σχεδιασμού
Στοιχείο Δυνατότητα Μαζικής Παραγωγής Ακραία Δυνατότητα
Εύρος Πάχους Πλακέτας 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
Ακρίβεια Ευθυγράμμισης Έκθεσης ±0.015mm ±0.005mm
Ελάχιστος Δακτύλιος Μονής πλευράς ≥0.05mm Μονής πλευράς ≥0.05mm
Ελάχιστο Πλάτος/Χώρος Γραμμής (βασικός χαλκός 1/3oz) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
Ελάχιστο Πλάτος/Χώρος Γραμμής (βασικός χαλκός 1/2oz) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
Ελάχιστο Πλάτος/Χώρος Γραμμής (βασικός χαλκός 1oz) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
Ανοχή Χάραξης (βασικός χαλκός 1/3oz) ±0.005mm ±0.005mm
Ανοχή Χάραξης (βασικός χαλκός 1/2oz) ±0.005mm ±0.005mm
Ανοχή Χάραξης (βασικός χαλκός 1oz) ±0.0075mm ±0.0075mm
Ανοχή Συνολικού Βήματος Δακτύλου Χρυσού <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm