Detalles de los productos

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Placa de circuitos impresos de alta frecuencia
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24 capas FR4 placa de PCB de alta frecuencia 2.5 mm con superficie de inmersión de oro

24 capas FR4 placa de PCB de alta frecuencia 2.5 mm con superficie de inmersión de oro

Nombre De La Marca: XSW PCB
Número De Modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Precio: negotiable
Condiciones De Pago: Western Union
Capacidad De Suministro: 1 millón de pies cuadrados/por mes
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
UL ,IOS9000
Recuento de capas:
24 capas
Material:
FR4
Grosor del tablero:
2,5 mm (Personalizable)
Espesor de cobre:
1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 onzas
Acabado superficial:
El soldar sin plomo
Capacidad de la fuente:
1 millón de pies cuadrados/por mes
Resaltar:

Placa de PCB de alta frecuencia

,

PWB de alta frecuencia del oro de la inmersión

,

24 Pcb de capa 2

Descripción de producto

24 capas FR4 placa de PCB de alta frecuencia 2.5mm superficie de inmersión de oro para móvil

 

Este PCB de alta frecuencia FR4 de 24 capas con un grosor total de 2,5 mm y un acabado de superficie de inmersión en oro está especialmente diseñado para equipos de comunicación móvil.Adopta un material dieléctrico FR4 de alta Tg y baja pérdida para equilibrar el excelente rendimiento de la señal de alta frecuencia y la ventaja de costoEl proceso de laminación de múltiples capas riguroso asegura una alineación estable de capas y una conducción intercapas confiable.buena resistencia a la oxidación y excelente rendimiento de unión para ICSe ha implementado una impedancia controlada estricta para mantener la integridad de la señal durante la transmisión de datos de alta velocidad y de RF.Ampliamente utilizado en placas maestras de comunicación de terminales móviles, módulos de comunicación, dispositivos portátiles inalámbricos y electrónica móvil relacionada.

Especificaciones clave
Número de capas 24 capas
El material Fr4
espesor del tablero 2.5 mm (se puede personalizar)
espesor de cobre Se puede utilizar para la preparación de las semillas.
Tamaño mínimo del agujero 0.1 mm
Ancho mínimo de línea 0.1 mm
Espaciado mínimo entre líneas 0.1 mm
Color de la máscara de soldadura El verde
Finalización de la superficie Soldadura sin plomo

 

Descripción del producto

1Estructura multicapa de 24 capas, espesor de tablero terminado: 2,5 mm, estructura mecánica estable
2.Substrato FR4 de baja pérdida de alta frecuencia, adecuado para la transmisión de señales de alta velocidad de comunicación móvil
3Alineación precisa de capas y tecnología avanzada de laminación, desplazamiento mínimo entre capas
4Capacidad de impedancia controlada profesionalmente, reduce eficazmente el cruce de señal de alta frecuencia y la atenuación
5.Buena resistencia térmica y alta propiedad de Tg, soportan múltiples procesos de reflujo SMT
6Estabilidad dimensional estable, menos deformación después del procesamiento
7.Excelente rendimiento de aislamiento eléctrico, calidad de producción de lotes consistente
8Apto para el montaje de BGA, QFN y varios chips de comunicación en miniatura

  • Especificaciones de diseño
Punto de trabajo Capacidad de producción en masa Capacidad extrema
Rango de espesor del tablero 0.3 ~ 6.0 mm 0.3 ~ 6.0 mm
Precisión de alineación de la exposición ± 0,015 mm ± 0,005 mm
Anillo anular mínimo La longitud de la banda es ≥ 0,05 mm. La longitud de la banda es ≥ 0,05 mm.
Ancho de línea/espacio mínimo (1/3 oz de cobre base) 0.05 mm / 0.05 mm 0Se trata de un sistema de control de velocidad.
Ancho/espacio mínimo de línea (1/2 oz de cobre base) 0.05 mm / 0.05 mm 0.05 mm / 0.05 mm
Ancho/espacio mínimo de la línea (1 oz de cobre base) 0.075 mm / 0.075 mm 0.075 mm / 0.075 mm
Tolerancia de grabado (1/3 oz de cobre base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolerancia de grabado (1/2 oz de cobre base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolerancia de grabado (1 oz de cobre base) ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Dedo de oro Tolerancia total de tono Se aplicará el método siguiente:
Se aplicará el método de medición de la velocidad.
Se aplicará el método siguiente:
30 a 60 mm: ±0,05 mm