Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Дом Created with Pixso. продукты Created with Pixso.
Высокочастотные печатные платы
Created with Pixso.

24-слойная высокочастотная печатная плата FR4 толщиной 2,5 мм с покрытием из иммерсионного золота

24-слойная высокочастотная печатная плата FR4 толщиной 2,5 мм с покрытием из иммерсионного золота

Наименование марки: XSW PCB
Номер модели: XSWPCB
MOQ: 1
Цена: negotiable
Условия оплаты: Western Union
Способность к поставкам: 1 миллион квадратных футов в месяц
Подробная информация
Место происхождения:
Китай
Сертификация:
UL ,IOS9000
Количество слоев:
24 слоя
Материал:
ФР4
Толщина платы:
2,5 мм (настраиваемый)
Толщина меди:
1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 унция
Поверхностная обработка:
Неэтилированный паять
Поставка способности:
1 миллион квадратных футов в месяц
Выделить:

Высокочастотная печатная плата

,

PCB золота погружения высокочастотный

,

24-слойная печатная плата толщиной 2

Характер продукции

24-слойная высокочастотная печатная плата FR4 толщиной 2,5 мм с покрытием иммерсионным золотом для мобильных устройств

 

Эта 24-слойная высокочастотная печатная плата FR4 общей толщиной 2,5 мм с покрытием иммерсионным золотом специально разработана для оборудования мобильной связи. Она использует диэлектрический материал FR4 с высокой температурой стеклования (High-Tg) и низкими потерями для обеспечения превосходных характеристик высокочастотных сигналов и экономической эффективности. Строгий процесс многослойного ламинирования обеспечивает стабильное выравнивание слоев и надежную межслойную проводимость. Покрытие иммерсионным золотом обеспечивает плоские паяльные площадки, хорошую стойкость к окислению и выдающиеся характеристики соединения для ИС, ВЧ-компонентов и BGA-чипов. Реализован строгий контроль импеданса для поддержания целостности сигнала при высокоскоростной передаче данных и ВЧ-сигналов. Широко используется в материнских платах мобильных терминалов, коммуникационных модулях, портативных беспроводных устройствах и сопутствующей мобильной электронике.

Ключевые спецификации
Количество слоев 24 слоя
Материал FR4
Толщина платы 2,5 мм (настраиваемая)
Толщина меди 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 унция
Минимальный размер отверстия 0,1 мм
Минимальная ширина проводника 0,1 мм
Минимальный зазор между проводниками 0,1 мм
Цвет паяльной маски Зеленый
Обработка поверхности Бессвинцовая пайка

 

Описание продукта

1. 24-слойная многослойная структура, толщина готовой платы: 2,5 мм, стабильная механическая структура
2. Высокочастотный низкопотерьный субстрат FR4, подходящий для высокоскоростной передачи сигналов в мобильной связи
3. Точное выравнивание слоев и передовая технология ламинирования, минимальное смещение между слоями
4. Профессиональная возможность контроля импеданса, эффективное снижение перекрестных помех и затухания высокочастотных сигналов
5. Хорошая термостойкость и свойство высокой Tg, выдерживает многократные процессы оплавления SMT
6. Стабильная размерная стабильность, меньшее коробление после обработки
7. Отличные характеристики электрической изоляции, стабильное качество серийного производства
8. Подходит для сборки BGA, QFN и различных миниатюрных коммуникационных чипов

  • Спецификации проектирования
Элемент Возможности массового производства Экстремальные возможности
Диапазон толщины платы 0,3~6,0 мм 0,3~6,0 мм
Точность выравнивания экспозиции ±0,015 мм ±0,005 мм
Минимальное кольцевое кольцо Односторонняя ≥0,05 мм Односторонняя ≥0,05 мм
Мин. ширина/зазор проводника (базовая медь 1/3 унции) 0,05 мм / 0,05 мм 0,045 мм / 0,045 мм
Мин. ширина/зазор проводника (базовая медь 1/2 унции) 0,05 мм / 0,05 мм 0,05 мм / 0,05 мм
Мин. ширина/зазор проводника (базовая медь 1 унция) 0,075 мм / 0,075 мм 0,075 мм / 0,075 мм
Допуск на травление (базовая медь 1/3 унции) ±0,005 мм ±0,005 мм
Допуск на травление (базовая медь 1/2 унции) ±0,005 мм ±0,005 мм
Допуск на травление (базовая медь 1 унция) ±0,0075 мм ±0,0075 мм
Допуск общего шага золотых пальцев <30mm: ±0.05mm
30~60 мм: ±0,075 мм
<30mm: ±0.03mm
30~60 мм: ±0,05 мм