商品の詳細

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高周波印刷回路板
Created with Pixso.

1.5オンス ロジャース RF高周波基板製造 8層 カスタム

1.5オンス ロジャース RF高周波基板製造 8層 カスタム

ブランド名: XSW PCB
モデル番号: XSWPCB
MOQ: 1
価格: negotiable
支払条件: ウエスタンユニオン
供給能力: 100万平方フィート/月
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
UL ,IOS9000
レイヤー数:
8層
材料:
ロジャース
板厚:
1.5 mm (カスタマイズ可能)
銅の厚さ:
1.5/1/1/1/1/1/1/1.5オンス
表面仕上げ:
エニグ
供給の能力:
100万平方フィート/月
ハイライト:

RF高周波基板

,

ロジャース 高周波PCB

,

基板製造 8層

製品の説明

1.5オンス Rogers RF 高周波基板 8層 製造 カスタム

 

1.5オンス Rogers RF 高周波基板 8層 製造 カスタムは、RF、マイクロ波、ミリ波、航空宇宙、防衛、衛星通信、5Gネットワーキングアプリケーション向けに設計されたプレミアム多層PCBソリューションです。高性能Rogers®高周波材料と堅牢な8層スタックアップ、1.5オンスの銅厚を組み合わせることで、このPCBは、要求の厳しい高周波環境において、優れた信号整合性、低挿入損失、制御インピーダンス、および優れた熱安定性を提供します。

 

主な仕様
層数 8層
材質 Rogers
基板厚 1.5 mm (カスタマイズ可能)
銅厚 1.5/1/1/1/1/1/1/1.5 オンス
最小穴径 0.1 mm
最小線幅 0.1 mm
最小線間隔 0.1 mm
ソルダマスク色
表面処理   ENIG

 

製品説明

プレミアム Rogers 高周波材料

  • 低い誘電率 (Dk) により、安定したRF性能を実現します。
  • 超低損失係数 (Df) により、信号損失を最小限に抑えます。
  • 広い周波数範囲で優れた電気的安定性を発揮します。

先進的な8層PCB構造

  • 複雑なRFおよび高速デジタル回路をサポートします。
  • ルーティング密度と信号分離を強化します。
  • 最適化された電源およびグラウンドプレーン設計。

1.5オンス ヘビーカッパー構造

  • 電流容量を向上させます。
  • 熱管理性能を強化します。
  • 機械的耐久性と信頼性を向上させます。

優れた信号整合性

  • 挿入損失と信号減衰を低減します。
  • RFアプリケーションにおける優れた位相安定性。
  • 高周波および高速データ伝送をサポートします。

精密なインピーダンス制御

  • 厳密なインピーダンス許容誤差制御。
  • 一貫した伝送線路性能。
  • RFアンテナ、マイクロ波モジュール、通信システムに適しています。
  • 設計仕様
項目 量産能力 エクストリーム能力
基板厚範囲 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
露光アライメント精度 ±0.015mm ±0.005mm
最小アニュラーリング 片面 ≥0.05mm 片面 ≥0.05mm
最小線幅/間隔 (1/3オンスベース銅) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
最小線幅/間隔 (1/2オンスベース銅) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
最小線幅/間隔 (1オンスベース銅) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
エッチング許容誤差 (1/3オンスベース銅) ±0.005mm ±0.005mm
エッチング許容誤差 (1/2オンスベース銅) ±0.005mm ±0.005mm
エッチング許容誤差 (1オンスベース銅) ±0.0075mm ±0.0075mm
ゴールドフィンガー総ピッチ許容誤差 <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm