| Nama merek: | XSW PCB |
| Nomor Model: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Harga: | negotiable |
| Ketentuan Pembayaran: | Serikat Barat |
| Kemampuan Penyediaan: | 1 Juta kaki persegi/per bulan |
| Jumlah Lapisan | 4 |
| Bahan | FR4 |
| Ketebalan Papan | 1.0mm |
| Ketebalan Tembaga | 1/1/1/1 oz |
| Ukuran Lubang Minimum | 0.25 mm tiga sisi |
| Lebar Garis Minimum | 0.15 mm |
| Jarak Garis Minimum | 0.15 mm |
| Warna Masker Solder | Hijau |
| Finishing Permukaan | ENIG |
| Bidang Aplikasi | Produk Keamanan |
Deskripsi Produk:
Kualitas ENIG: Mengontrol ketebalan lapisan emas (0,05~0,1μm) dan mencegah bantalan hitam — ini adalah fondasi keandalan sambungan solder. Pemilihan Substrat: Gunakan bahan ber-Tg tinggi, penyerapan kelembaban rendah untuk memastikan stabilitas di lingkungan bersuhu tinggi dan kelembaban tinggi. Adaptabilitas Lingkungan: Pertimbangkan siklus suhu, semprotan garam, getaran, dan kondisi kerja aktual lainnya dari peralatan keamanan. Kemampuan Uji: Sediakan titik uji untuk memfasilitasi inspeksi ICT/FCT. Kontrol Proses: Lakukan inspeksi pengambilan sampel batch untuk ketebalan ENIG, kemampuan solder, dll.
| Item | Kemampuan Produksi Massal | Kemampuan Ekstrem |
|---|---|---|
| Rentang Ketebalan Papan | 0.3~6.0mm | 0.3~6.0mm |
| Akurasi Penyelarasan Eksposur | ±0.015mm | ±0.005mm |
| Cincin Anular Minimum | Satu sisi ≥0.05mm | Satu sisi ≥0.05mm |
| Lebar/Jarak Garis Min (tembaga dasar 1/3oz) | 0.05mm / 0.05mm | 0.045mm / 0.045mm |
| Lebar/Jarak Garis Min (tembaga dasar 1/2oz) | 0.05mm / 0.05mm | 0.05mm / 0.05mm |
| Lebar/Jarak Garis Min (tembaga dasar 1oz) | 0.075mm / 0.075mm | 0.075mm / 0.075mm |
| Toleransi Etsa (tembaga dasar 1/3oz) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| Toleransi Etsa (tembaga dasar 1/2oz) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| Toleransi Etsa (tembaga dasar 1oz) | ±0.0075mm | ±0.0075mm |
| Toleransi Pitch Total Jari Emas | <30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0.075mm |
<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0.05mm |