| Nama merek: | XSW PCB |
| Nomor Model: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Harga: | negotiable |
| Ketentuan Pembayaran: | Serikat Barat |
| Kemampuan Penyediaan: | 1 Juta kaki persegi/per bulan |
Lapisan OSP (Organic Solderability Preservative) tingkat medis suhu rendah diaplikasikan dengan ketebalan terkontrol 0,25–0,40μm. Micro-etching dijaga antara 0,7–1,1μm, sementara pengujian water-break permukaan tembaga melebihi 35 detik, memastikan adhesi dan keseragaman lapisan yang optimal. Setelah lima siklus reflow simulasi, sudut pembasahan tetap ≤20°, menunjukkan solderabilitas yang sangat baik.
Masker solder biru menjalani verifikasi pengembangan lengkap dan mencapai peringkat adhesi 5B melalui pengujian cross-hatch. Setelah post-curing pada 150°C selama 65 menit, PCB menunjukkan insulasi dan ketahanan lingkungan yang sangat baik.
| Jumlah Lapisan | 4 Lapisan |
| Bahan | FR-4 TG170 |
| Ketebalan Papan | 1,2 mm (Dapat Disesuaikan) |
| Ketebalan Tembaga | 2/1/1/2 oz |
| Ukuran Lubang Minimum | 0,2 mm |
| Lebar Jalur Minimum | 0,12 mm |
| Jarak Jalur Minimum | 0,12 mm |
| Warna Masker Solder | Biru |
| Finishing Permukaan | OSP |
Deskripsi Produk
| Item | Kemampuan Produksi Massal | Kemampuan Ekstrem |
|---|---|---|
| Rentang Ketebalan Papan | 0,3~6,0mm | 0,3~6,0mm |
| Akurasi Penyelarasan Eksposur | ±0,015mm | ±0,005mm |
| Cincin Anular Minimum | Satu sisi ≥0,05mm | Satu sisi ≥0,05mm |
| Lebar/Jarak Jalur Min (tembaga dasar 1/3oz) | 0,05mm / 0,05mm | 0,045mm / 0,045mm |
| Lebar/Jarak Jalur Min (tembaga dasar 1/2oz) | 0,05mm / 0,05mm | 0,05mm / 0,05mm |
| Lebar/Jarak Jalur Min (tembaga dasar 1oz) | 0,075mm / 0,075mm | 0,075mm / 0,075mm |
| Toleransi Etsa (tembaga dasar 1/3oz) | ±0,005mm | ±0,005mm |
| Toleransi Etsa (tembaga dasar 1/2oz) | ±0,005mm | ±0,005mm |
| Toleransi Etsa (tembaga dasar 1oz) | ±0,0075mm | ±0,0075mm |
| Toleransi Pitch Total Gold Finger | <30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0,075mm |
<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0,05mm |