제품 세부 정보

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OSP 코팅 블루 솔더 레지스트가 적용된 고신뢰성 의료용 회로 기판

브랜드 이름:	XSW PCB
모델 번호:	XSWPCB
MOQ:	1
가격:	negotiable
지불 조건:	웨스턴 유니온
공급 능력:	1백만 평방피트/월

상세 정보

제품 설명

상세 정보

원래 장소:

중국

인증:

UL ,IOS9000

레이어 수:

4 층

재료:

FR-4 TG170

보드 두께:

1.2mm(맞춤형)

구리 두께:

2/1/1/2 온스

표면 마감:

OSP

공급 능력:

1백만 평방피트/월

강조하다:

고신뢰성 의료용 회로 기판

OSP 코팅 의료용 회로 기판

제품 설명

높은 신뢰성 의료 PCB 보드 OSP 코팅과 블루 솔더 저항

의료용 낮은 온도 OSP (Organic Solderability Preservative) 코팅을 0.25~0.40μm의 제어 된 두께로 적용합니다. 미세 경각은 0.7~1.1μm 사이에 유지됩니다.구리 표면 물 틈 테스트가 35초를 초과하는 동안, 최대의 코팅 접착과 균일성을 보장합니다. 5 개의 시뮬레이션 리플로우 사이클 후에 습기 각도는 ≤20°로 유지되며 우수한 용접성을 보여줍니다.

파란색 용접 마스크는 개발 검증을 완료하고 크로스 해치 테스트를 통해 5B 접착 등급을 달성합니다.PCB는 고도의 단열과 환경 저항성을 나타냅니다..

주요 사양

계층 수	4층
소재	FR-4 TG170
판 두께	1.2mm (개정 가능)
구리 두께	2/1/1/2 온스
최소 구멍 크기	0.2mm
최저선 너비	0.12mm
최소 선 간격	0.12mm
솔더 마스크 색상	파란색
표면 마감	OSP

제품 설명

의료용 4층 PCB 제작

의료용 전자제품과 의료용 장비용으로 설계되었습니다.
높은 신뢰성 다층 PCB 구조
중요한 의료용 용도로 적합합니다.

정밀 내부 계층 회로 제조

직선 너비 허용량은 ±7μm 내에서 제어된다.
선도자의 정의를 향상시키기 위해 진열 인수 ≥4
신호 일관성 향상 및 회로 신뢰성

100% AOI 검사

모든 내부층의 자동 광학 검사
라미네이션 전에 개방 된 회로 허용되지 않습니다.
생산 생산성과 제품 품질을 향상시킵니다.

첨단 진공 라미네이션 공정

진공 수준 ≤-0.098 MPa에서 제어됩니다.
20분 동안의 사전 압력 과정이 공백을 제거합니다.
껍질이 뭉쳐지거나 내부 결함이 생기지 않도록 합니다.

설계 사양

항목	대량 생산 능력	극단적 인 능력
보드 두께 범위	0.3~6.0mm	0.3~6.0mm
노출 정렬 정확성	±0.015mm	±0.005mm
최소 반지 반지	단면 ≥0.05mm	단면 ≥0.05mm
최소 라인 너비 / 공간 (1/3 온스 기초 구리)	00.05mm / 0.05mm	00.045mm / 0.045mm
최소 라인 너비/공간 (1/2ounce 기초 구리)	00.05mm / 0.05mm	00.05mm / 0.05mm
최소 라인 너비/공간 (1온스 베이스 구리)	00.075mm / 0.075mm	00.075mm / 0.075mm
발사 용도 (1/3 온스 기본 구리)	±0.005mm	±0.005mm
발사 허용 (1/2 온스 기초 구리)	±0.005mm	±0.005mm
발사 용도 (1온스 기본 구리)	±0.0075mm	±0.0075mm
금손가락 전체 피치 관용	<30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0.075mm	<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0.05mm