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光モジュールアダプター 2層プリント基板 FR4 TG150 高周波通信基板

詳細情報

起源の場所:

中国

証明:

UL ,IOS9000

レイヤー数:

2層

材料:

FR4

板厚:

1.6mm

銅の厚さ:

1/1のOZ

最小穴サイズ:

0.25mm

最小ライン幅:

0.2mm

供給の能力:

100万平方フィート/月

ハイライト:

製品の説明

2層のENIG光学モジュールアダプターボード

製品概要

通信モジュール向けに設計された高性能2層のENIG光学モジュールアダプターボードで,優れた高周波性能と信頼性がある.

基本規格

重要な生産プロセス

ENIG プロセス制御:ニッケル層の厚さは3-6μmで厳格に制御され,リン濃度は6%~9%であり,金層は0.05-0.1μmである. "ブラックパッド"の欠陥を防ぐために正確な反応時間の管理.
処理前の清潔さ:効率的な脱脂とマイクロエッチング (深さ0.5-1.5μm) で,最適なニッケル層粘着を備えた新鮮な銅表面を確保する.
高速信号送信:特性インピーダンスの偏差は ± 8% の範囲で制御され,線幅の精密な許容量とエッチングファクター管理,差異対は長さで等しく,対称性を維持する.
寸法精度:プロフィルの寸法許容は ±0.1mm,穴位置精度は ±2milで制御され,コンパクトな組立要件を満たす.
品質確認:高温および高湿度試験を含む,溶接性試験および環境信頼性の検証金表面の酸化を防ぐため,硫黄のない環境.

テクニカル仕様