Einzelheiten zu den Produkten

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Optisches Modul Adapter 2 Schicht Druckplatte FR4 TG150 Hochfrequenz-Kommunikations-PCB

Markenbezeichnung:	XSW PCB
Modellnummer:	XSWPCB
MOQ:	1
Preis:	negotiable
Zahlungsbedingungen:	Western Union
Versorgungsfähigkeit:	1 Million Quadratfuß/pro Monat

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

UL ,IOS9000

Anzahl der Ebenen:

2 Schichten

Material:

FR4

Plattenstärke:

1,6 mm

Kupferdicke:

1/1 UNZE

Mindestlochgröße:

0,25 mm

Mindestlinienbreite:

0,2 mm

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

1 Million Quadratfuß/pro Monat

Hervorheben:

Adapter 2 Schicht Leiterplatte

2 Schichten Leiterplatte FR4 TG150

PCB für Hochfrequenzkommunikation

Produkt-Beschreibung

2-schichtiger ENIG-Optikmodul-Adapter

Produktübersicht

Hochleistungs-Zwei-Schicht-ENIG-Optikmodul-Adapterplatte für Kommunikationsmodul-Anwendungen mit hervorragender Hochfrequenzleistung und Zuverlässigkeit.

Schlüsselmerkmale

Anzahl der Schichten	2 Schichten
Material	FR4
Tiefstand der Platte	1.6 mm
Kupferdicke	1 / 1 Unze
Mindestgröße des Lochs	0.25mm
Mindestlinienbreite	0.2 mm
Mindestlinieabstand	0.2 mm
Farbe der Lötmaske	Grün
Oberflächenbearbeitung	ENIG
Anwendungsbereich	Kommunikationsmodul

Kritische Produktionsprozesse

ENIG-Prozesssteuerung:Nickelschichtdicke streng bei 3-6μm mit Phosphorgehalt von 6%-9% und Goldschicht bei 0,05-0,1μm kontrolliert.
Reinheit vor der Behandlung:Effizientes Entfetten und Mikroatchen (Tiefe 0,5-1,5 μm) zur Gewährleistung einer frischen Kupferoberfläche mit optimaler Nickelschichtadhäsion.
Hochgeschwindigkeitssignalübertragung:Eigenschaftsimpedanz-Abweichung innerhalb von ± 8% kontrolliert, präzise Linienbreitentoleranz und Ätzfaktormanagement, wobei Differenzpaare gleich lang und symmetrisch gehalten werden.
Abmessungsgenauigkeit:Profilgrößen Toleranz innerhalb von ±0,1 mm und Lochposition Genauigkeit innerhalb von ±2 mil kontrolliert, um den Anforderungen an die kompakte Montage gerecht zu werden.
Qualitätsprüfung:Umfassende Prüfungen der Schweißbarkeit und Umweltzuverlässigkeitsprüfung einschließlich Hochtemperatur- und Hochtemperaturprüfungen.Schwefelfreie Umgebung zur Verhinderung der Oxidation der Oberfläche des Goldes.

Technische Spezifikation

Artikel	Massenproduktionskapazität	Extreme Fähigkeiten
Bandbreite der Plattendicke	0.3 bis 6.0 mm	0.3 bis 6.0 mm
Genauigkeit der Ausrichtung der Belichtung	± 0,015 mm	± 0,005 mm
Mindestringförmiger Ring	Einseitig ≥ 0,05 mm	Einseitig ≥ 0,05 mm
Min Line Breite / Raum (1/3 Unze Basis Kupfer)	00,05 mm / 0,05 mm	0.045 mm / 0.045 mm
Min Line Breite/Raum (1/2oz Basis Kupfer)	00,05 mm / 0,05 mm	00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Breite/Raum (1oz Basis Kupfer)	0.075mm / 0.075mm	0.075mm / 0.075mm
Abweichend von den üblichen Verfahren	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Ausfallvermögen (1/2 Unzen Kupfer)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Abweichung von der Ausrüstung	± 0,0075 mm	± 0,0075 mm
Goldfinger Gesamttolleranz für Tonhöhe	< 30 mm: ±0,05 mm 30 bis 60 mm: ±0,075 mm	< 30 mm: ±0,03 mm 30 bis 60 mm: ±0,05 mm