Einzelheiten zu den Produkten

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ENIG 2-Lagen-Leiterplatte für optische Kommunikationsausrüstung

Markenbezeichnung:	XSW PCB
Modellnummer:	XSWPCB
MOQ:	1
Preis:	negotiable
Zahlungsbedingungen:	Western Union
Versorgungsfähigkeit:	1 Million Quadratfuß/pro Monat

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

UL ,IOS9000

Anzahl der Ebenen:

2 Schichten

Material:

FR4

Plattenstärke:

1,2 mm

Kupferdicke:

1/1 UNZE

Mindestlochgröße:

0,25 mm

Mindestlinienbreite:

0,2 mm

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

1 Million Quadratfuß/pro Monat

Hervorheben:

ENIG 2-Lagen-Leiterplatte

Kommunikations-2-Lagen-Leiterplatte

Produkt-Beschreibung

2-lagige ENIG-Schnittstellenplatine für optische Kommunikationsgeräte

Diese 2-lagige ENIG-Schnittstellenplatine für optische Kommunikationsgeräte zeichnet sich durch fortschrittliche Herstellungsverfahren und präzise Spezifikationen für zuverlässige Leistung in optischen Kommunikationsanwendungen aus.

Schlüsselspezifikationen

Lagenanzahl	2 Lagen
Material	FR4
Plattendicke	1,2 mm
Kupferdicke	1/1 oz
Minimale Lochgröße	0,25 mm
Minimale Leiterbahnbreite	0,2 mm
Minimaler Leiterbahnabstand	0,2 mm
Lötmaskenfarbe	Grün
Oberflächenveredelung	ENIG
Anwendungsbereich	Schnittstelle für optische Kommunikationsgeräte

Kritische Produktionsprozesse

Die Musterübertragung auf beiden äußeren Lagen verwendet Vakuumlaminierungstechnologie, um eine enge Haftung zwischen Trockenfilm und Kupferoberfläche zu gewährleisten und Blasenbildung zu vermeiden.
Nach dem Ätzen ist eine AOI (Automated Optical Inspection) erforderlich, um Defekte wie Unterätzungen, Nadellöcher und Kurzschlüsse auszusondern.
Der Bohrvorgang verwendet beschichtete Bohrer und Stützplattenstrukturen, um Grate an der Lochwand zu reduzieren, gefolgt von einer Entschmierungsbehandlung.
Vor der stromlosen Kupferabscheidung wird eine Plasmabehandlung durchgeführt, gefolgt von einem Rücklichttest nach der Kupferabscheidung.
Die Lötmaske verwendet einen CCD-Siebdrucker mit einer Wiederholpositioniergenauigkeit von ±15 µm, um die Ausrichtung der Lötmaskenöffnung zu gewährleisten.
Vor ENIG ist eine Vorbehandlung erforderlich, einschließlich Entfetten, Mikroätzen und Aktivierung.
Die Nickeltemperatur wird bei 82-88 °C geregelt, die Dicke der Nickelschicht beträgt 3-6 µm, der Phosphorgehalt 10-12 % und die Dicke der Goldschicht 0,05-0,1 µm.
Während des ENIG-Prozesses muss das Nickelbadpotential online überwacht werden (-1,0 V bis -1,2 V).
Nach ENIG sind Klebeband-Abzugstests, Querschnittsanalyse der Nickelschicht und Lötbarkeitstests erforderlich.
Abschließende TDR-Impedanztests (Abweichung innerhalb von ±5 %) und 100 % elektrische Tests werden durchgeführt.

Technische Spezifikationen

Artikel	Massenproduktionsfähigkeit	Extremfähigkeit
Plattendickenbereich	0,3~6,0 mm	0,3~6,0 mm
Ausrichtungsgenauigkeit der Belichtung	±0,015 mm	±0,005 mm
Minimaler Ring	Einseitig ≥0,05 mm	Einseitig ≥0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/3 oz Basiskupfer)	0,05 mm / 0,05 mm	0,045 mm / 0,045 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/2 oz Basiskupfer)	0,05 mm / 0,05 mm	0,05 mm / 0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1 oz Basiskupfer)	0,075 mm / 0,075 mm	0,075 mm / 0,075 mm
Ätztoleranz (1/3 oz Basiskupfer)	±0,005 mm	±0,005 mm
Ätztoleranz (1/2 oz Basiskupfer)	±0,005 mm	±0,005 mm
Ätztoleranz (1 oz Basiskupfer)	±0,0075 mm	±0,0075 mm
Gesamtlagen-Pitch-Toleranz des Goldfingers	<30mm: ±0.05mm 30~60 mm: ±0,075 mm	<30mm: ±0.03mm 30~60 mm: ±0,05 mm