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Scheda a circuito stampato a doppio strato

ENIG Finish Interface 2 Layer PCB Board per apparecchiature di comunicazione ottica

Marchio:	XSW PCB
Numero di modello:	XSWPCB
MOQ:	1
Prezzo:	negotiable
Condizioni di pagamento:	Unione occidentale
Capacità di approvvigionamento:	1 milione di piedi quadrati/al mese

Informazione dettagliata

Descrizione di prodotto

Informazione dettagliata

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

UL ,IOS9000

Conteggio degli strati:

2 strati

Materiale:

FR4

Spessore del pannello:

1,2 mm

Spessore del rame:

1/1 di OZ

Dimensione minima del foro:

0,25 mm

Larghezza minima della linea:

0,2 mm

Capacità di alimentazione:

1 milione di piedi quadrati/al mese

Evidenziare:

ENIG 2 PCB a strato

Comunicazione 2 Carta PCB a strato

Descrizione di prodotto

Pannello di interfaccia per apparecchiature di comunicazione ottica ENIG a due strati

Questa scheda di interfaccia a due strati per apparecchiature di comunicazione ottica ENIG presenta processi di produzione avanzati e specifiche precise per prestazioni affidabili nelle applicazioni di comunicazione ottica.

Specificità principali

Numero di strati	2 strati
Materiale	FR4
Spessore della scheda	1.2 mm
Spessore del rame	1/ 1 oz
Dimensione minima del foro	0.25 mm
Larghezza minima della linea	0.2 mm
Distanza minima tra le linee	0.2 mm
Colore della maschera di saldatura	Verde
Finitura superficiale	ENIG
Campo di applicazione	Interfaccia dell'apparecchiatura di comunicazione ottica

Processi di produzione critici

Il trasferimento del modello su entrambi gli strati esterni utilizza la tecnologia di laminazione a vuoto per garantire una stretta adesione tra film secco e superficie di rame, evitando la generazione di bolle
Dopo l'incisione, l'AOI (Automated Optical Inspection) è richiesto per selezionare difetti come sottotagli, fori e pantaloncini.
Il processo di perforazione utilizza perline rivestite e strutture di schede di riserva per ridurre le sbavature delle pareti dei fori, seguite da un trattamento di smorzamento
Il trattamento con plasma viene eseguito prima della deposizione del rame senza elettroli, seguita da una prova con retroilluminazione dopo la deposizione del rame
La maschera di saldatura utilizza una stampante a schermo CCD con una precisione di posizionamento ripetuta di ± 15 μm per garantire l'allineamento dell'apertura della maschera di saldatura
Prima dell'ENIG, è necessario un pretrattamento che includa la degrassazione, la micro-incisione e l'attivazione.
Temperatura del bagno di nichel controllata a 82-88°C, spessore dello strato di nichel di 3-6μm, tenore di fosforo del 10-12% e spessore dello strato d'oro di 0,05-0,1μm
Durante il processo ENIG, il potenziale del bagno di nichel deve essere monitorato online (-1,0V a -1,2V)
Dopo l'ENIG, sono richieste prove di tiratura del nastro, analisi della sezione trasversale dello strato di nichel e prove di solderabilità
La prova finale di impedenza TDR (deviazione entro ±5%) e la prova elettrica al 100% sono completate.

Specifiche tecniche

Articolo	Capacità di produzione di massa	Capacità estreme
Intervallo di spessore della scheda	0.3~6.0 mm	0.3~6.0 mm
Accuratezza dell'allineamento dell'esposizione	± 0,015 mm	± 0,005 mm
Anello annulare minimo	Lato singolo ≥ 0,05 mm	Lato singolo ≥ 0,05 mm
Min Line Larghezza/Spazio (1/3oz di rame base)	00,05 mm / 0,05 mm	0.045 mm / 0.045 mm
Min Line Width/Space (1/2oz base di rame)	00,05 mm / 0,05 mm	00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Width/Space (1 oz base di rame)	0.075 mm / 0.075 mm	0.075 mm / 0.075 mm
Tolleranza di incisione (1/3 oz di rame di base)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Tolleranza di incisione (1/2 oz di rame di base)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Tolleranza di incisione (1 oz di rame di base)	± 0,0075 mm	± 0,0075 mm
Tolleranza totale di tono del dito d'oro	< 30 mm: ±0,05 mm 30~60 mm: ±0,075 mm	< 30 mm: ±0,03 mm 30~60 mm: ±0,05 mm