Detalhes dos produtos

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Placa de Circuito Impresso de Dupla Camada

ENIG Finish Interface 2 Layer PCB Board para equipamento de comunicação óptica

Nome da marca:	XSW PCB
Número do modelo:	XSWPCB
MOQ:	1
Preço:	negotiable
Condições de pagamento:	Western Union
Capacidade de abastecimento:	1 milhão de pés quadrados/por mês

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

UL ,IOS9000

Contagem de camadas:

2 camadas

Material:

FR4

Espessura da placa:

1,2 mm

Espessura do Cobre:

1/1 de ONÇA

Tamanho mínimo do orifício:

0,25mm

Largura mínima da linha:

0,2 mm

Habilidade da fonte:

1 milhão de pés quadrados/por mês

Destacar:

ENIG 2 placa de PCB de camada

Comunicação 2 Placa de PCB de camada

Descrição do produto

Placa de Interface para Equipamentos de Comunicação Óptica com 2 Camadas ENIG

Esta placa de interface para equipamentos de comunicação óptica com 2 camadas ENIG apresenta processos de fabricação avançados e especificações precisas para desempenho confiável em aplicações de comunicação óptica.

Especificações Principais

Número de Camadas	2 Camadas
Material	FR4
Espessura da Placa	1.2mm
Espessura do Cobre	1/1 oz
Tamanho Mínimo do Furo	0.25mm
Largura Mínima da Linha	0.2mm
Espaçamento Mínimo da Linha	0.2mm
Cor da Máscara de Solda	Verde
Acabamento da Superfície	ENIG
Campo de Aplicação	Interface de Equipamentos de Comunicação Óptica

Processos Críticos de Produção

A transferência de padrão em ambas as camadas externas utiliza tecnologia de laminação a vácuo para garantir forte adesão entre o filme seco e a superfície do cobre, evitando a geração de bolhas
Após a gravação, é necessária a Inspeção Óptica Automatizada (AOI) para triar defeitos como subcortes, furos e curtos-circuitos
O processo de perfuração utiliza brocas revestidas e estruturas de placa de apoio para reduzir rebarbas na parede do furo, seguido de tratamento de desengorduramento
O tratamento com plasma é realizado antes da deposição de cobre sem eletrólise, seguido de teste de luz de fundo após a deposição de cobre
A máscara de solda utiliza impressora de tela CCD com precisão de posicionamento repetido de ±15µm para garantir o alinhamento da abertura da máscara de solda
Antes do ENIG, é necessário pré-tratamento, incluindo desengorduramento, microgravação e ativação
Temperatura do banho de níquel controlada em 82-88°C, espessura da camada de níquel de 3-6µm, teor de fósforo de 10-12% e espessura da camada de ouro de 0.05-0.1µm
Durante o processo ENIG, o potencial do banho de níquel deve ser monitorado online (-1.0V a -1.2V)
Após o ENIG, são necessários testes de tração de fita, análise de seção transversal da camada de níquel e testes de soldabilidade
Testes finais de impedância TDR (desvio dentro de ±5%) e testes elétricos de 100% são concluídos

Especificações Técnicas

Item	Capacidade de Produção em Massa	Capacidade Extrema
Faixa de Espessura da Placa	0.3~6.0mm	0.3~6.0mm
Precisão de Alinhamento de Exposição	±0.015mm	±0.005mm
Anel Mínimo	Lado único ≥0.05mm	Lado único ≥0.05mm
Largura/Espaçamento Mínimo da Linha (cobre base 1/3oz)	0.05mm / 0.05mm	0.045mm / 0.045mm
Largura/Espaçamento Mínimo da Linha (cobre base 1/2oz)	0.05mm / 0.05mm	0.05mm / 0.05mm
Largura/Espaçamento Mínimo da Linha (cobre base 1oz)	0.075mm / 0.075mm	0.075mm / 0.075mm
Tolerância de Gravação (cobre base 1/3oz)	±0.005mm	±0.005mm
Tolerância de Gravação (cobre base 1/2oz)	±0.005mm	±0.005mm
Tolerância de Gravação (cobre base 1oz)	±0.0075mm	±0.0075mm
Tolerância Total do Passo do Dedo de Ouro	<30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0.075mm	<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0.05mm