Detalles de los productos

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Placas de circuitos impresos de doble capa

ENIG Interfaz de acabado de placa de PCB de 2 capas para equipos de comunicación óptica

Nombre De La Marca:	XSW PCB
Número De Modelo:	XSWPCB
MOQ:	1
Precio:	negotiable
Condiciones De Pago:	Western Union
Capacidad De Suministro:	1 millón de pies cuadrados/por mes

Información detallada

Descripción de producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

UL ,IOS9000

Recuento de capas:

2 capas

Material:

FR4

Grosor del tablero:

1,2 mm

Espesor de cobre:

1/1 ONZA

Tamaño mínimo de agujeros:

0,25 mm

Ancho mínimo de línea:

0,2 mm

Capacidad de la fuente:

1 millón de pies cuadrados/por mes

Resaltar:

En el caso de las placas de PCB de capa ENIG 2

Comunicación 2 Placa de PCB de capa

Descripción de producto

Placa de Interfaz de Equipo de Comunicación Óptica ENIG de 2 Capas

Esta placa de interfaz de equipo de comunicación óptica ENIG de 2 capas presenta procesos de fabricación avanzados y especificaciones precisas para un rendimiento confiable en aplicaciones de comunicación óptica.

Especificaciones Clave

Número de Capas	2 Capas
Material	FR4
Grosor de la Placa	1.2mm
Grosor del Cobre	1/1 oz
Tamaño Mínimo de Agujero	0.25mm
Ancho Mínimo de Línea	0.2mm
Espaciado Mínimo de Línea	0.2mm
Color de la Máscara de Soldadura	Verde
Acabado de Superficie	ENIG
Campo de Aplicación	Interfaz de Equipo de Comunicación Óptica

Procesos de Producción Críticos

La transferencia de patrón en ambas capas exteriores utiliza tecnología de laminación al vacío para garantizar una adhesión estrecha entre la película seca y la superficie de cobre, evitando la generación de burbujas
Después del grabado, se requiere AOI (Inspección Óptica Automatizada) para descartar defectos como socavados, agujeros y cortocircuitos
El proceso de perforación utiliza brocas recubiertas y estructuras de tablero de respaldo para reducir las rebabas en la pared del agujero, seguido de un tratamiento de desesmado
Se realiza un tratamiento de plasma antes de la deposición de cobre electroless, seguido de una prueba de retroiluminación después de la deposición de cobre
La máscara de soldadura utiliza una impresora de pantalla CCD con una precisión de posicionamiento repetido de ±15μm para garantizar la alineación de la apertura de la máscara de soldadura
Antes de ENIG, se requiere un pretratamiento que incluye desengrase, micrograbado y activación
Temperatura del baño de níquel controlada a 82-88°C, grosor de la capa de níquel de 3-6μm, contenido de fósforo de 10-12% y grosor de la capa de oro de 0.05-0.1μm
Durante el proceso ENIG, el potencial del baño de níquel debe ser monitoreado en línea (-1.0V a -1.2V)
Después de ENIG, se requieren pruebas de tracción de cinta, análisis de sección transversal de la capa de níquel y pruebas de soldabilidad
Se completan las pruebas finales de impedancia TDR (desviación dentro de ±5%) y pruebas eléctricas al 100%

Especificaciones Técnicas

Artículo	Capacidad de Producción en Masa	Capacidad Extrema
Rango de Grosor de Placa	0.3~6.0mm	0.3~6.0mm
Precisión de Alineación de Exposición	±0.015mm	±0.005mm
Anillo Anular Mínimo	Un lado ≥0.05mm	Un lado ≥0.05mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1/3oz)	0.05mm / 0.05mm	0.045mm / 0.045mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1/2oz)	0.05mm / 0.05mm	0.05mm / 0.05mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1oz)	0.075mm / 0.075mm	0.075mm / 0.075mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1/3oz)	±0.005mm	±0.005mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1/2oz)	±0.005mm	±0.005mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1oz)	±0.0075mm	±0.0075mm
Tolerancia Total de Paso del Dedo de Oro	<30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0.075mm	<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0.05mm