details van de producten

Huis Producten

ENIG Afwerkingsinterface 2-laags PCB-bord voor optische communicatieapparatuur

Merknaam:	XSW PCB
Modelnummer:	XSWPCB
MOQ:	1
Prijs:	negotiable
Betalingsvoorwaarden:	Western Unie
Toeleveringsvermogen:	1 miljoen vierkante voet/per maand

Detailinformatie

Productomschrijving

Detailinformatie

Plaats van herkomst:

China

Certificering:

UL ,IOS9000

Aantal lagen:

2 lagen

Materiaal:

FR4

Borddikte:

1,2 mm

Koperdikte:

1/1 oz

Minimale gatgrootte:

0,25 mm

Minimale lijnbreedte:

0,2 mm

Levering vermogen:

1 miljoen vierkante voet/per maand

Markeren:

ENIG 2-laags PCB-bord

Communicatie 2-laags PCB-bord

Productomschrijving

Interfacebord voor tweelagen ENIG-optische communicatieapparatuur

Dit tweelagig ENIG-interfacebord voor optische communicatieapparatuur beschikt over geavanceerde productieprocessen en precieze specificaties voor betrouwbare prestaties in optische communicatieapplicaties.

Belangrijkste specificaties

Aantal lagen	2 lagen
Materiaal	FR4
Dikte van het bord	1.2 mm
Dikte van koper	1/ 1 oz
Minimale grootte van het gat	0.25mm
Minimale lijnbreedte	0.2 mm
Minimale lijnruimte	0.2 mm
Kleur van het soldeermasker	Groen
Oppervlakte afwerking	ENIG
Toepassingsgebied	Interface voor optische communicatieapparatuur

Critische productieprocessen

Patroonoverdracht op beide buitenste lagen maakt gebruik van vacuümlamineertechnologie om een strakke hechting tussen droge film en koperen oppervlak te garanderen, waardoor ze geen bubbels opwekken
Na het etsen is AOI (Automated Optical Inspection) vereist om defecten zoals ondersnijwonden, speldgaten en shorts te screenen
Het boorproces maakt gebruik van gecoate boorstukken en back-up boardstructuren om de boorwanden van de gaten te verminderen, gevolgd door ontvetting
Plasmabehandeling wordt uitgevoerd vóór de elektroless-koperdepositatie, gevolgd door achterlichttest na de koperdepositatie
Het soldeermasker gebruikt een CCD-schermprinter met een herhaalde positioneringsnauwkeurigheid van ± 15 μm om de opening van het soldeermasker te garanderen
Voor ENIG is een voorbehandeling vereist, met inbegrip van ontvetten, micro-etsen en activeren
Temperatuur van het nikkelbad geregeld bij 82-88°C, dikte van de nikkellaag 3-6 μm, fosforgehalte 10-12% en dikte van de goudlaag 0,05-0,1 μm
Tijdens het ENIG-proces moet het nikkelbadpotentieel online worden gecontroleerd (-1,0 V tot -1,2 V)
Na ENIG zijn bandtrekproeven, nickelschermdoorsnede-analyse en soldeerbaarheidstests vereist
De laatste TDR-impedancetest (afwijking binnen ±5%) en de elektrische test van 100% zijn voltooid.

Technische specificaties

Artikel 1	Massaproductiecapaciteit	Extreme capaciteit
Dichtte van het bord	0.3~6.0 mm	0.3~6.0 mm
Accuraatheid van de belichtingsopstelling	± 0,015 mm	± 0,005 mm
Minimale ringvormige ring	Eenzijdig ≥ 0,05 mm	Eenzijdig ≥ 0,05 mm
Min Line Breedte / Space (1/3 oz basis koper)	00,05 mm / 0,05 mm	0.045 mm / 0.045 mm
Min Lijnbreedte/ruimte (1/2 oz basis koper)	00,05 mm / 0,05 mm	00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Breedte/Ruimte (1 oz basis koper)	0.075 mm / 0.075 mm	0.075 mm / 0.075 mm
Etsen Tolerantie (1/3 oz basis koper)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Etsen Tolerantie (1/2 oz basis koper)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Etsen Tolerantie (1 oz basis koper)	± 0,0075 mm	± 0,0075 mm
Goudvinger totale toonhoogte tolerantie	< 30 mm: ±0,05 mm 30 tot 60 mm: ±0,075 mm	< 30 mm: ±0,03 mm 30 tot 60 mm: ±0,05 mm