λεπτομέρειες για τα προϊόντα

Σπίτι προϊόντα

ENIG Τελική διεπαφή 2 στρώμα PCB για οπτικό εξοπλισμό επικοινωνίας

Ονομασία μάρκας:	XSW PCB
Αριθμός μοντέλου:	XSWPCB
MOQ:	1
Τιμή:	negotiable
Όροι πληρωμής:	Western Union
Ικανότητα εφοδιασμού:	1 εκατομμύριο τετραγωνικά πόδια/ανά μήνα

Πληροφορίες λεπτομέρειας

Περιγραφή προϊόντων

Πληροφορίες λεπτομέρειας

Τόπος καταγωγής:

Κίνα

Πιστοποίηση:

UL ,IOS9000

Καταμέτρηση επιπέδων:

2 στρώματα

Υλικό:

FR4

Πάχος σανίδας:

1,2 χλστ

Πάχος χαλκού:

1/1 OZ

Ελάχιστο μέγεθος οπών:

0,25 χλστ

Ελάχιστο πλάτος γραμμής:

0,2 mm

Δυνατότητα προσφοράς:

1 εκατομμύριο τετραγωνικά πόδια/ανά μήνα

Επισημαίνω:

ENIG 2 Πίνακας PCB στρώσης

Ανακοίνωση 2 Πίνακας PCB στρώματος

Περιγραφή προϊόντων

Πλακέτα Διεπαφής Εξοπλισμού Οπτικής Επικοινωνίας 2 Επιπέδων ENIG

Αυτή η πλακέτα διεπαφής εξοπλισμού οπτικής επικοινωνίας 2 επιπέδων ENIG διαθέτει προηγμένες διαδικασίες κατασκευής και ακριβείς προδιαγραφές για αξιόπιστη απόδοση σε εφαρμογές οπτικής επικοινωνίας.

Βασικές Προδιαγραφές

Αριθμός Επιπέδων	2 Επίπεδα
Υλικό	FR4
Πάχος Πλακέτας	1.2mm
Πάχος Χαλκού	1/1 oz
Ελάχιστο Μέγεθος Τρύπας	0.25mm
Ελάχιστο Πλάτος Γραμμής	0.2mm
Ελάχιστη Απόσταση Γραμμής	0.2mm
Χρώμα Μάσκας Συγκόλλησης	Πράσινο
Επιφανειακή Επεξεργασία	ENIG
Πεδίο Εφαρμογής	Διεπαφή Εξοπλισμού Οπτικής Επικοινωνίας

Κρίσιμες Διαδικασίες Παραγωγής

Η μεταφορά σχεδίου και στα δύο εξωτερικά επίπεδα χρησιμοποιεί τεχνολογία ελασματοποίησης κενού για να διασφαλίσει την ισχυρή πρόσφυση μεταξύ της ξηρής μεμβράνης και της επιφάνειας του χαλκού, αποφεύγοντας τη δημιουργία φυσαλίδων
Μετά την χάραξη, απαιτείται AOI (Αυτοματοποιημένος Οπτικός Έλεγχος) για τον έλεγχο ελαττωμάτων όπως υποσκαφές, τρύπες και βραχυκυκλώματα
Η διαδικασία διάτρησης χρησιμοποιεί επικαλυμμένα τρυπάνια και δομές υποστήριξης για τη μείωση των γρεζιών στα τοιχώματα των οπών, ακολουθούμενη από επεξεργασία αποξήλωσης
Πραγματοποιείται επεξεργασία πλάσματος πριν από την εναπόθεση χαλκού χωρίς ηλεκτρόλυση, ακολουθούμενη από έλεγχο οπίσθιου φωτισμού μετά την εναπόθεση χαλκού
Η μάσκα συγκόλλησης χρησιμοποιεί εκτυπωτή οθόνης CCD με ακρίβεια επανατοποθέτησης ±15μm για να διασφαλίσει την ευθυγράμμιση του ανοίγματος της μάσκας συγκόλλησης
Πριν από το ENIG, απαιτείται προεπεξεργασία, συμπεριλαμβανομένης της απολίπανσης, της μικρο-χάραξης και της ενεργοποίησης
Η θερμοκρασία του λουτρού νικελίου ελέγχεται στους 82-88°C, το πάχος του στρώματος νικελίου είναι 3-6μm, η περιεκτικότητα σε φώσφορο είναι 10-12% και το πάχος του στρώματος χρυσού είναι 0.05-0.1μm
Κατά τη διάρκεια της διαδικασίας ENIG, το δυναμικό του λουτρού νικελίου πρέπει να παρακολουθείται σε απευθείας σύνδεση (-1.0V έως -1.2V)
Μετά το ENIG, απαιτούνται δοκιμές αποκόλλησης ταινίας, ανάλυση διατομής στρώματος νικελίου και δοκιμές συγκολλησιμότητας
Ο τελικός έλεγχος σύνθετης αντίστασης TDR (απόκλιση εντός ±5%) και ο 100% ηλεκτρικός έλεγχος ολοκληρώνονται

Τεχνικές Προδιαγραφές

Στοιχείο	Δυνατότητα Μαζικής Παραγωγής	Ακραία Δυνατότητα
Εύρος Πάχους Πλακέτας	0.3~6.0mm	0.3~6.0mm
Ακρίβεια Ευθυγράμμισης Έκθεσης	±0.015mm	±0.005mm
Ελάχιστος Δακτύλιος	Μονής πλευράς ≥0.05mm	Μονής πλευράς ≥0.05mm
Ελάχιστο Πλάτος/Απόσταση Γραμμής (βάση χαλκού 1/3oz)	0.05mm / 0.05mm	0.045mm / 0.045mm
Ελάχιστο Πλάτος/Απόσταση Γραμμής (βάση χαλκού 1/2oz)	0.05mm / 0.05mm	0.05mm / 0.05mm
Ελάχιστο Πλάτος/Απόσταση Γραμμής (βάση χαλκού 1oz)	0.075mm / 0.075mm	0.075mm / 0.075mm
Ανοχή Χάραξης (βάση χαλκού 1/3oz)	±0.005mm	±0.005mm
Ανοχή Χάραξης (βάση χαλκού 1/2oz)	±0.005mm	±0.005mm
Ανοχή Χάραξης (βάση χαλκού 1oz)	±0.0075mm	±0.0075mm
Ανοχή Συνολικού Βήματος Δακτύλου Χρυσού	<30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0.075mm	<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0.05mm