Einzelheiten zu den Produkten

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Doppelschicht gedruckte Leiterplatten
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FR4 1,6 mm 2 Schicht-PCB-Fabrikation für PLC-Horizontalautomatisierungslinie

FR4 1,6 mm 2 Schicht-PCB-Fabrikation für PLC-Horizontalautomatisierungslinie

Markenbezeichnung: XSW PCB
Modellnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: Western Union
Versorgungsfähigkeit: 1 Million Quadratfuß/pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL ,IOS9000
Anzahl der Ebenen:
2
Material:
FR4
Plattenstärke:
1,6 mm
Kupferdicke:
1 oz
Mindestlochgröße:
0,25 mm
Mindestlinienbreite:
0,15 mm
Minimales Zeilenabstand:
0,13 mm
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1 Million Quadratfuß/pro Monat
Hervorheben:

FR4 2 Schicht PWB-Herstellung

,

1.6mm 2-Schicht-PCB-Fabrikation

,

2 Schicht PLC-Schaltplatte

Produkt-Beschreibung
Industrielle zweischichtige Leiterplatten für die automatische Verarbeitung horizontaler Linien durch PLC

Dieses Produkt ist speziell für industrielle PLC-Produkte entwickelt und bietet eine zuverlässige und stabile Mensch-Maschine-Interaktion (HMI) und komplette Anwendungslösungen.

Schlüsselmerkmale
Anzahl der Schichten2
MaterialFR4
Tiefstand der Platte1.6 mm
Kupferdicke1 Unze
Mindestgröße des Lochs0.25 mm
Mindestlinienbreite0.15 mm
Mindestlinieabstand0.13 mm
Farbe der LötmaskeGrün
OberflächenbearbeitungBleifreies HASL
AnwendungsbereichPLC-Industrieautomation

Produktmerkmale

  • Zwei-Schicht-Konstruktion sorgt für eine genaue Spezifikation der Spurenbreite und Abstand

  • Alle Pads übernehmen bleifreien HASL-Prozess, um SMT-Ausbeute und Zuverlässigkeit zu verbessern

  • Ein umfassendes Qualitätsmanagement-Kontrollsystem gewährleistet eine fehlerfreie Funktionsweise sowie elektrische Funktionstests

  • Die Entwicklung der industriellen Automatisierung gewährleistet eine reibungslose und stabilere Leistung bei Verwendung mit Mensch-Maschine-Schnittstellen

  • PCB-Lösung speziell für den Bereich der industriellen Automatisierung

Technische Spezifikation
ArtikelMassenproduktionskapazitätExtreme Fähigkeiten
Bandbreite der Plattendicke0.3 bis 6.0 mm0.3 bis 6.0 mm
Genauigkeit der Ausrichtung der Belichtung± 0,015 mm± 0,005 mm
Mindestringförmiger RingEinseitig ≥ 0,05 mmEinseitig ≥ 0,05 mm
Min Line Breite / Raum (1/3 Unze Basis Kupfer)00,05 mm / 0,05 mm0.045 mm / 0.045 mm
Min Line Breite/Raum (1/2oz Basis Kupfer)00,05 mm / 0,05 mm00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Breite/Raum (1oz Basis Kupfer)0.075mm / 0.075mm0.075mm / 0.075mm
Abweichend von den üblichen Verfahren± 0,005 mm± 0,005 mm
Ausfallvermögen (1/2 Unzen Kupfer)± 0,005 mm± 0,005 mm
Abweichung von der Ausrüstung± 0,0075 mm± 0,0075 mm
Goldfinger Gesamttolleranz für Tonhöhe< 30 mm: ±0,05 mm
30 bis 60 mm: ±0,075 mm
< 30 mm: ±0,03 mm
30 bis 60 mm: ±0,05 mm