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多層印刷回路板
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6層OSP産業制御PCB FR4 TG150 最小線幅0.1mm

6層OSP産業制御PCB FR4 TG150 最小線幅0.1mm

ブランド名: XSW PCB
モデル番号: XSWPCB
MOQ: 1
価格: negotiable
支払条件: ウエスタンユニオン
供給能力: 100万平方フィート/月
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
UL ,IOS9000
レイヤー数:
6 層
材料:
FR4 TG150
板厚:
1.6mm
銅の厚さ:
オーズ
最小穴サイズ:
0.2mm
最小ライン幅:
0.1mm
供給の能力:
100万平方フィート/月
ハイライト:

OSP 工業制御PCB

,

工業制御PCB FR4 TG150

製品の説明
6層OSP工業用制御ドライバー
6層OSP工業用制御ドライバー - 要求の厳しい産業用制御アプリケーション向けに設計された高性能プリント基板ソリューション。
主な仕様
層数 6層
材質 FR4
基板厚さ 1.6mm
銅箔厚さ 1/1/1/1/1/1 oz
最小穴径 0.2mm
最小配線幅 0.1mm
最小配線間隔 0.1mm
レジスト色
表面処理 OSP
応用分野 産業用制御
重要な製造プロセス
  • 精密なラミネート温度プロファイル制御(推奨ランプレート1.8~2.2℃/分、最高温度190~200℃、保持時間60~90分)
  • ラミネート後のターゲットのX線測定(層間ずれは75μm以下に制御)
  • 高精度CNCスピンドル穴あけ(穴位置精度±2mil)
  • TDRインピーダンス測定(偏差±5%以内、100%電気的テスト実施)
  • OSPコーティング前の超高圧水洗浄によるイオン性汚染の除去(マイクロエッチング深さ1.0~1.5μmに制御)
このソリューションは、産業用オートメーションシステムにおけるPLCモーションコントロールモジュールやサーボドライバーなどのインターフェースボード向けに特別に設計されています。
技術仕様
項目 量産能力 極限能力
基板厚さ範囲 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
露光アライメント精度 ±0.015mm ±0.005mm
最小アニュラーリング 片面 ≥0.05mm 片面 ≥0.05mm
最小配線幅/間隔(1/3ozベース銅) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
最小配線幅/間隔(1/2ozベース銅) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
最小配線幅/間隔(1ozベース銅) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
エッチング公差(1/3ozベース銅) ±0.005mm ±0.005mm
エッチング公差(1/2ozベース銅) ±0.005mm ±0.005mm
エッチング公差(1ozベース銅) ±0.0075mm ±0.0075mm
ゴールドフィンガー総ピッチ公差 <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm