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多層印刷回路板
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OEM多層PCB製造 8層電子回路板組立PCBA

OEM多層PCB製造 8層電子回路板組立PCBA

ブランド名: XSW PCB
モデル番号: XSWPCB
MOQ: 1
価格: negotiable
支払条件: ウエスタンユニオン
供給能力: 100万平方フィート/月
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
UL ,IOS9000
レイヤー数:
8つの層
材料:
FR4 TG150
板厚:
1.0mm
銅の厚さ:
1/1/1/1/1/1/1/1のOZ
最小穴サイズ:
0.2mm
最小ライン幅:
0.1mm
はんだマスクの色:
供給の能力:
100万平方フィート/月
ハイライト:

OEM 多層PCB製造

,

8層電子回路板組

,

8層電子PCB組成

製品の説明
電気印刷回路板 1.6mm Fr4 1oz 2oz 4oz 銅 8層PCB組立
基本規格
層数 8 層
材料 FR4 TG150
板の厚さ 1.0 mm
銅の厚さ オーンス
穴の最小サイズ 0.2mm
最小ライン幅 0.1mm
最小線間隔 0.1mm
溶接マスクの色 緑色
表面塗装 鉛のないHASL (チンのスプレー)
適用分野

産業制御・自動化システム

私たちは,多層印刷回路板と完全なPCBA組立ソリューションのためのワンストップOEM製造サービスを提供しています.私たちの工場は,4層から高層カウントボードまでの信頼性の高い多層PCBを生産しますパーソナライズされたサイズ,厚さ,インペデンス制御,様々な表面仕上げをサポートします. 先進的なSMT,DIP組立ラインを装備して,私たちは部品調達,表面マウント,透孔溶接顧客による試験と最終包装 ゲルバーファイル,BOM,技術要件
私たちの多層PCBは,産業制御,通信機器,医療電子機器,自動車電子機器,消費者電子機器,IoTデバイス,サーバーハードウェアに広く採用されています.厳格な品質管理はIPCに準拠しています商業用および産業用アプリケーションの安定したパフォーマンスを保証するために,UL,RoHS規格. 我々はプロトタイプ小批量試験注文だけでなく,大量生産をサポートします.

 

製造 の 主要 な 特徴

1オーダーメイドOEM多層PCB製造: 4L~20+層利用可能
2.ワンストップサービス:PCB生産 + コンポーネント調達 + SMT & DIP PCBA組立3.サポート 3.インペダンス制御,埋もれた/盲目バイアス,HDI高密度回路設計
4複数の表面塗装: ENIG,OSP,浸透銀,浸透锡,硬金塗装
5. UL,RoHS,IPC-A-610国際品質基準に準拠する
6試験の先端:AOI,X線,ICT,フライング・プロブの電気試験
7試作品の注文,少量生産,大規模生産
8ゲルバーファイルレビュー,DFM最適化のためのプロのエンジニアリングサポート
9材料の選択肢は広く FR-4,高Tg FR4,アルミベース,ポリマイド材料
10欠陥率を削減し,長期にわたる作業安定性を確保するために厳格な品質検査を行う.

テクニカル仕様
ポイント 大量生産能力 極端 な 能力
板の厚さ範囲 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
エクスポージャー アライナインメント 正確さ ±0.015mm ±0.005mm
最小環状リング 片側 ≥0.05mm 片側 ≥0.05mm
最低ライン幅/スペース (1/3オンスベース銅) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
ミニライン幅/スペース (1/2オンスベース銅) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
最低ライン幅/スペース (1オンスベース銅) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
エッチング・トレランス (1/3オンスベース銅) ±0.005mm ±0.005mm
エッチング・トレランス (1/2オンスベース銅) ±0.005mm ±0.005mm
エッチング・トレランス (1オンスベース銅) ±0.0075mm ±0.0075mm
ゴールドフィンガー トータルピッチ・トレランス <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm