제품 세부 정보

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멀티레이어 인쇄 회로 기판
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OEM 다층 PCB 제조 8층 전자 회로 기판 조립 PCBA

OEM 다층 PCB 제조 8층 전자 회로 기판 조립 PCBA

브랜드 이름: XSW PCB
모델 번호: XSWPCB
MOQ: 1
가격: negotiable
지불 조건: 웨스턴 유니온
공급 능력: 1백만 평방피트/월
상세 정보
원래 장소:
중국
인증:
UL ,IOS9000
레이어 수:
8 층
재료:
FR4 TG150
보드 두께:
1.0mm
구리 두께:
1/1/1/1/1/1/1/1 항공 회사 코드
최소 구멍 크기:
0.2mm
최소 선 너비:
0.1mm
솔더 마스크 색상:
녹색
공급 능력:
1백만 평방피트/월
강조하다:

OEM 다층 PCB 제조

,

8층 전자 회로 기판 조립

,

8층 전자 PCB 조립

제품 설명
전기 인쇄 회로 보드 1.6mm Fr4 1oz 2oz 4oz 구리 8 계층 PCB 조립
주요 사양
계층 수 8 층
소재 FR4 TG150
판 두께 10.0mm
구리 두께 1/1/1/1/1/1/1 온스
최소 구멍 크기 00.2mm
최저선 너비 00.1mm
최소 선 간격 00.1mm
솔더 마스크 색상 녹색
표면 마감 납 없는 HASL (연금 스프레이)
적용 분야

산업 제어 및 자동화 시스템

우리는 다층 인쇄 회로 보드와 완전한 PCBA 조립 솔루션에 대한 원스톱 OEM 제조 서비스를 제공합니다.우리 공장은 4 층에서 높은 층 카운트 보드까지의 신뢰할 수있는 다층 PCB를 생산합니다., 맞춤형 크기, 두께, 임피던스 제어 및 다양한 표면 완공을 지원합니다. 첨단 SMT, DIP 조립 라인을 갖추고, 우리는 부품 조달을 완료 할 수 있습니다,뚫린 구멍 용접, 테스트 및 최종 포장 고객에 따라 Gerber 파일, BOM 및 기술 요구 사항.
우리의 다층 PCB는 산업 제어, 통신 장비, 의료 전자, 자동차 전자, 소비 전자, IoT 장치 및 서버 하드웨어에서 널리 채택됩니다.엄격한 품질 관리 IPC에 따라, UL, RoHS 표준은 상업 및 산업용 애플리케이션에 대한 안정적인 성능을 보장합니다. 우리는 프로토 타입 소량 시험 주문뿐만 아니라 대량 생산을 지원합니다.

 

주요 제조 특성

1주문 OEM 다층 PCB 제조: 4L ~ 20 + 층 사용 가능
2.원스톱 서비스: PCB 생산 + 부품 공급 + SMT & DIP PCBA 조립3.지원 3.반장 제어, 묻힌 / 맹인 비아, HDI 고밀도 회로 설계
4여러 표면 마감: ENIG, OSP, 몰입 은, 몰입 진, 단단 한 금 접착
5국제 품질 표준 UL, RoHS, IPC-A-610을 준수합니다.
6고급 테스트: AOI, X-Ray, ICT, 비행 탐사기의 전기 테스트
7프로토타입 샘플 주문, 소량 및 대규모 대량 생산을 받아
8- 전문 엔지니어링 지원 Gerber 파일 검토, DFM 최적화
9폭 넓은 재료 선택: FR-4, 높은 TG FR4, 알루미늄 기반, 폴리마이드 재료
10고품질 검사를 엄격히 실시하여 결함율을 줄이고 장기적인 안정성을 보장합니다.

기술 사양
항목 대량 생산 능력 극단적 인 능력
보드 두께 범위 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
노출 정렬 정확성 ±0.015mm ±0.005mm
최소 반지 반지 단면 ≥0.05mm 단면 ≥0.05mm
최소 라인 너비 / 공간 (1/3 온스 기초 구리) 00.05mm / 0.05mm 00.045mm / 0.045mm
최소 라인 너비/공간 (1/2ounce 기초 구리) 00.05mm / 0.05mm 00.05mm / 0.05mm
최소 라인 너비/공간 (1온스 베이스 구리) 00.075mm / 0.075mm 00.075mm / 0.075mm
발사 용도 (1/3 온스 기본 구리) ±0.005mm ±0.005mm
발사 허용 (1/2 온스 기초 구리) ±0.005mm ±0.005mm
발사 용도 (1온스 기본 구리) ±0.0075mm ±0.0075mm
금손가락 전체 피치 관용 <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm