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| Markenbezeichnung: | XSW PCB |
| Modellnummer: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | negotiable |
| Zahlungsbedingungen: | Western Union |
| Versorgungsfähigkeit: | 1 Million Quadratfuß/pro Monat |
| Lagenanzahl | 8 Lagen |
| Material | FR4 TG150 |
| Plattendicke | 1,0 mm |
| Kupferdicke | 1/1/1/1/1/1/1/1 oz |
| Minimale Lochgröße | 0,2 mm |
| Minimale Leiterbahnbreite | 0,1 mm |
| Minimaler Leiterbahnabstand | 0,1 mm |
| Lötstopplackfarbe | Grün |
| Oberflächenveredelung | Bleifreies HASL (Zinn-Sprühverfahren) |
| Anwendungsbereich |
Industrielle Steuerungs- und Automatisierungssysteme |
Wir bieten einen One-Stop-OEM-Fertigungsservice für mehrlagige Leiterplatten und komplette PCBA-Bestückungslösungen. Unsere Fabrik produziert zuverlässige mehrlagige Leiterplatten von 4 Lagen bis zu Boards mit hoher Lagenanzahl, die kundenspezifische Größen, Dicken, Impedanzkontrolle und verschiedene Oberflächenveredelungen unterstützen. Ausgestattet mit fortschrittlichen SMT- und DIP-Bestückungslinien können wir die Beschaffung von Komponenten, Oberflächenmontage, Durchstecklöten, Tests und die Endverpackung gemäß den Gerber-Dateien, Stücklisten und technischen Anforderungen der Kunden abschließen.
Unsere mehrlagigen Leiterplatten werden häufig in der industriellen Steuerung, Kommunikationsausrüstung, Medizinelektronik, Automobilelektronik, Unterhaltungselektronik, IoT-Geräten und Server-Hardware eingesetzt. Ein strenges Qualitätsmanagement entspricht den IPC-, UL- und RoHS-Standards, um eine stabile Leistung für kommerzielle und industrielle Anwendungen zu gewährleisten. Wir unterstützen Prototypen-Kleinserienversuche sowie die Massenproduktion.
1. Kundenspezifische OEM-Fertigung von mehrlagigen Leiterplatten: 4L~20+ Lagen verfügbar
2. One-Stop-Service: Leiterplattenproduktion + Komponentenbeschaffung + SMT & DIP PCBA-Bestückung3. Unterstützung von Impedanzkontrolle, vergrabenen/blinden Vias, HDI-Hochleistungsleiterplattendesign
4. Mehrere Oberflächenveredelungen: ENIG, OSP, Tauchsiber, Tauchzinn, Hartvergoldung
5. Konform mit den internationalen Qualitätsstandards UL, RoHS, IPC-A-610
6. Fortschrittliche Tests: AOI, Röntgen, ICT, Flying Probe elektrische Tests
7. Annahme von Prototypenmusterbestellungen, Kleinserien und Großserienfertigung
8. Professionelle technische Unterstützung für die Überprüfung von Gerber-Dateien, DFM-Optimierung
9. Große Materialauswahl: FR-4, High-TG FR4, Aluminiumbasis, Polyimidmaterial
10. Strenge Qualitätskontrolle zur Reduzierung der Fehlerrate und Gewährleistung einer langfristigen Arbeitsstabilität.
| Artikel | Massenproduktionskapazität | Extremkapazität |
|---|---|---|
| Plattendickebereich | 0,3~6,0 mm | 0,3~6,0 mm |
| Belichtungs-Ausrichtungsgenauigkeit | ±0,015 mm | ±0,005 mm |
| Minimaler Ring | Einseitig ≥0,05 mm | Einseitig ≥0,05 mm |
| Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/3 oz Basiskupfer) | 0,05 mm / 0,05 mm | 0,045 mm / 0,045 mm |
| Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/2 oz Basiskupfer) | 0,05 mm / 0,05 mm | 0,05 mm / 0,05 mm |
| Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1 oz Basiskupfer) | 0,075 mm / 0,075 mm | 0,075 mm / 0,075 mm |
| Ätzungstoleranz (1/3 oz Basiskupfer) | ±0,005 mm | ±0,005 mm |
| Ätzungstoleranz (1/2 oz Basiskupfer) | ±0,005 mm | ±0,005 mm |
| Ätzungstoleranz (1 oz Basiskupfer) | ±0,0075 mm | ±0,0075 mm |
| Gesamtlagen-Toleranz des Goldfingers | <30mm: ±0.05mm 30~60 mm: ±0,075 mm |
<30mm: ±0.03mm 30~60 mm: ±0,05 mm |
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