Tg175°C FR-4 Mehrlagen-Leiterplatte 8-Lagen-Leiterplatte mit Tauchgold

Unsere 8-lagigen Mehrlagenleiterplatten werden aus einem FR-4-Substrat mit hoher Glasübergangstemperatur (TG175°C) und einer Immersion Gold (ENIG) Oberflächenveredelung gefertigt. Das Hochtemperatur-Laminat mit TG175°C bietet eine hervorragende thermische Beständigkeit und einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten, wodurch Delamination, Lagenabtrennung und Via-Barrel-Risse während mehrerer bleifreier Reflow-Zyklen wirksam verhindert werden.
Das 8-lagige Schichtaufbau-Design ermöglicht eine sinnvolle Trennung von Leistungslagen, Masse- und Signallagen, was zur Reduzierung von Übersprechen, zur Verbesserung der EMI-Abschirmung und zur Unterstützung von Hochdichte- und Hochgeschwindigkeits-Schaltungsdesigns beiträgt. Die Immersion Gold-Behandlung bietet flache, oxidationsbeständige Pads mit stabiler Lötbarkeit, ideal für das Löten von BGA-, QFN- und Fine-Pitch-Halbleiterkomponenten.
Kundenspezifische Schichtaufbauten, kontrollierte Impedanzen, vergrabene/blinde Vias, Platinendicken und Konturen sind gemäß den Gerberdaten des Kunden erhältlich. Die gesamte Produktion entspricht den IPC-A-600-Standards sowie den UL- und RoHS-Anforderungen. Diese PCBs werden häufig in industriellen Automatisierungsgeräten, Kommunikationsgeräten, Prüfinstrumenten, Automobilelektronik und medizinischen Steuermodulen eingesetzt. Prototypenmuster und Massenproduktionsaufträge sind beide akzeptabel.