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| Nome da marca: | XSW PCB |
| Número do modelo: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Preço: | negotiable |
| Condições de pagamento: | Western Union |
| Capacidade de abastecimento: | 1 milhão de pés quadrados/por mês |
| Contagem de Camadas | 8 Camadas |
| Material | FR-4 |
| Espessura da Placa | 1.6 Mm |
| Espessura do Cobre | 1/1/1/1/1/1/1/1 oz |
| Tamanho Mínimo do Furo | 0.2mm |
| Largura Mínima da Linha | 0.1mm |
| Espaçamento Mínimo da Linha | 0.1mm |
| Cor da Máscara de Solda | Verde |
| Acabamento da Superfície | HASL Sem Chumbo (Pulverização de Estanho) |
| Campo de Aplicação |
Sistemas de Controle e Automação Industrial |
Nossas placas de circuito impresso multicamadas de 8 camadas são fabricadas usando substrato FR-4 de alta TG175°C com acabamento de superfície de Ouro de Imersão (ENIG). O laminado de alta temperatura de transição de vidro TG175°C oferece excelente resistência térmica e baixo coeficiente de expansão térmica, prevenindo eficazmente delaminação, separação de camadas e rachaduras no barril do via durante múltiplos ciclos de reflow sem chumbo.
O design de empilhamento de 8 camadas realiza a separação razoável de camadas de energia, camadas de terra e camadas de sinal, o que ajuda a reduzir a diafonia, aprimorar o blindagem EMI e suportar layout de circuito de alta densidade e alta velocidade. O tratamento de ouro de imersão fornece pads planos e resistentes à oxidação com soldabilidade estável, ideal para soldar componentes semicondutores BGA, QFN e de passo fino.
Empilhamento de camadas personalizado, impedância controlada, vias cegas/enterradas, espessura da placa e contorno estão disponíveis de acordo com os dados Gerber do cliente. Toda a produção está em conformidade com os padrões IPC-A-600, requisitos UL e RoHS. Esses PCBs são amplamente adotados em equipamentos de automação industrial, equipamentos de comunicação, instrumentos de teste, eletrônicos automotivos e módulos de controle médico. Amostras de protótipo e pedidos de produção em massa são ambos aceitáveis.
1. PCB multicamada de 8 camadas construído com material base FR-4 de alta Tg TG175°C
2. Alta estabilidade térmica, suporta processos repetidos de soldagem por reflow SMT sem chumbo
3. Baixo CTE no eixo Z, reduz drasticamente os riscos de rachaduras nos furos e delaminação da placa
4. Acabamento de superfície de Ouro de Imersão (ENIG) para excelente resistência à oxidação e soldabilidade consistente
5. Layout de empilhamento racional de 8 camadas, conveniente para partição de camadas de sinal, energia e terra
6. Bom desempenho de blindagem eletromagnética para suprimir interferência de sinal e ruído
7. Suporta impedância controlada, vias cegas e enterradas, design de fiação de alta densidade HDI
8. Menor empenamento da placa, altamente compatível com montagem SMT automática de alta velocidade
9. Múltiplas opções de cores de máscara de solda: verde, preto, branco, azul, vermelho mediante solicitação
10. Totalmente em conformidade com RoHS, certificação UL pode ser fornecida sob demanda
| Item | Capacidade de Produção em Massa | Capacidade Extrema |
|---|---|---|
| Faixa de Espessura da Placa | 0.3~6.0mm | 0.3~6.0mm |
| Precisão de Alinhamento de Exposição | ±0.015mm | ±0.005mm |
| Anel Mínimo de Cobre | Lado único ≥0.05mm | Lado único ≥0.05mm |
| Largura/Espaçamento Mínimo da Linha (cobre base 1/3oz) | 0.05mm / 0.05mm | 0.045mm / 0.045mm |
| Largura/Espaçamento Mínimo da Linha (cobre base 1/2oz) | 0.05mm / 0.05mm | 0.05mm / 0.05mm |
| Largura/Espaçamento Mínimo da Linha (cobre base 1oz) | 0.075mm / 0.075mm | 0.075mm / 0.075mm |
| Tolerância de Gravação (cobre base 1/3oz) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| Tolerância de Gravação (cobre base 1/2oz) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| Tolerância de Gravação (cobre base 1oz) | ±0.0075mm | ±0.0075mm |
| Tolerância Total do Passo do Dedo de Ouro | <30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0.075mm |
<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0.05mm |
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