Detalhes dos produtos

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Placas de circuitos impressos de camadas múltiplas
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Serviço de Fabricação de PCB Multicamadas de Substrato de cobre espesso de poliamida ODM

Serviço de Fabricação de PCB Multicamadas de Substrato de cobre espesso de poliamida ODM

Nome da marca: XSW PCB
Número do modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Preço: negotiable
Condições de pagamento: Western Union
Capacidade de abastecimento: 1 milhão de pés quadrados/por mês
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
UL ,IOS9000
Contagem de camadas:
14 camadas
Material:
Poliimida
Espessura da placa:
1,5 mm (personalizável)
Espessura do Cobre:
4/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/4 onças
Acabamento de superfície:
Enig
Habilidade da fonte:
1 milhão de pés quadrados/por mês
Destacar:

PCB de substrato de cobre poliamida

,

PCB de substrato de cobre multicamadas

,

Fabricação de PCB multicamadas ODM

Descrição do produto

Serviço de Fabricação de Substrato de PCB de Cobre Espesso de Poliimida com Placa Multicamadas ODM

 

Serviço de Fabricação de Substrato de PCB de Cobre Espesso de Poliimida com Placa Multicamadas ODM é uma solução de fabricação de PCB de alto desempenho projetada para aplicações que exigem resistência térmica excepcional, alta capacidade de corrente, durabilidade mecânica e confiabilidade a longo prazo. Utilizando materiais de substrato de Poliimida (PI) premium combinados com tecnologia de cobre espesso, esta PCB multicamadas é ideal para eletrônica de potência, automação industrial, sistemas aeroespaciais, veículos elétricos, equipamentos de energia renovável e outras aplicações de missão crítica.

 

Especificações Principais
Contagem de Camadas 14 Camadas
Material Poliimida
Espessura da Placa 1,5 mm (Personalizável)
Espessura do Cobre 4/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/4 oz
Tamanho Mínimo do Furo 0,2 mm
Largura Mínima da Linha 0,25 mm
Espaçamento Mínimo da Linha 0,25 mm
Cor da Máscara de Solda Verde
Acabamento da Superfície   ENIG

 

Descrição do Produto

Material de Substrato de Poliimida Premium

  • Excelente resistência térmica e estabilidade dimensional.
  • Desempenho superior em ambientes de alta temperatura.
  • Ideal para aplicações aeroespaciais, automotivas e industriais.

Tecnologia de Cobre Espesso

  • Capacidade aprimorada de condução de corrente.
  • Resistência do condutor e queda de tensão reduzidas.
  • Adequado para sistemas eletrônicos de alta potência.

Construção de PCB Multicamadas

  • Suporta arquiteturas de circuito complexas.
  • Roteamento de sinal e distribuição de energia aprimorados.
  • Capacidade de design de alta densidade.

Gerenciamento Térmico Excepcional

  • Dissipação de calor eficiente para aplicações de alta demanda de energia.
  • Confiabilidade aprimorada sob operação contínua.
  • Estresse térmico reduzido nos componentes.
  • Especificações de Design
Item Capacidade de Produção em Massa Capacidade Extrema
Faixa de Espessura da Placa 0,3~6,0mm 0,3~6,0mm
Precisão de Alinhamento de Exposição ±0,015mm ±0,005mm
Anel Mínimo Lado único ≥0,05mm Lado único ≥0,05mm
Largura/Espaçamento Mínimo da Linha (cobre base 1/3oz) 0,05mm / 0,05mm 0,045mm / 0,045mm
Largura/Espaçamento Mínimo da Linha (cobre base 1/2oz) 0,05mm / 0,05mm 0,05mm / 0,05mm
Largura/Espaçamento Mínimo da Linha (cobre base 1oz) 0,075mm / 0,075mm 0,075mm / 0,075mm
Tolerância de Gravação (cobre base 1/3oz) ±0,005mm ±0,005mm
Tolerância de Gravação (cobre base 1/2oz) ±0,005mm ±0,005mm
Tolerância de Gravação (cobre base 1oz) ±0,0075mm ±0,0075mm
Tolerância Total do Passo do Dedo de Ouro <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0,075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0,05mm