পণ্যের বিবরণ

Created with Pixso. বাড়ি Created with Pixso. পণ্য Created with Pixso.
মাল্টিলেয়ার প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড
Created with Pixso.

पॉलीमाइड थिक कॉपर सब्सट्रेट पीसीबी मल्टीलेयर पीसीबी फैब्रिकेशन सर्विस ओडीएम

पॉलीमाइड थिक कॉपर सब्सट्रेट पीसीबी मल्टीलेयर पीसीबी फैब्रिकेशन सर्विस ओडीएम

ব্র্যান্ড নাম: XSW PCB
মডেল নম্বর: XSWPCB
MOQ: 1
দাম: negotiable
অর্থ প্রদানের শর্তাবলী: ওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন
সরবরাহের ক্ষমতা: 1 মিলিয়ন বর্গফুট/প্রতি মাসে
বিস্তারিত তথ্য
উৎপত্তি স্থল:
চীন
সাক্ষ্যদান:
UL ,IOS9000
স্তর গণনা:
14-স্তর
উপাদান:
পলিমাইড
বোর্ড বেধ:
1.5 মিমি (কাস্টমাইজযোগ্য)
তামার পুরুত্ব:
4/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/4 oz
সারফেস ফিনিশ:
এনিগ
যোগানের ক্ষমতা:
1 মিলিয়ন বর্গফুট/প্রতি মাসে
বিশেষভাবে তুলে ধরা:

पॉलीमाइड कॉपर सब्सट्रेट पीसीबी

,

मल्टीलेयर कॉपर सब्सट्रेट पीसीबी

,

मल्टीलेयर पीसीबी फैब्रिकेशन ओडीएम

পণ্যের বর্ণনা

পলিইমাইড থিক কপার পিসিবি সাবস্ট্রেট মাল্টিলেয়ার বোর্ড ফ্যাব্রিকেশন সার্ভিস ওডিএম

 

পলিইমাইড থিক কপার পিসিবি সাবস্ট্রেট মাল্টিলেয়ার বোর্ড ফ্যাব্রিকেশন সার্ভিস ওডিএমএকটি উচ্চ-কার্যকারিতা পিসিবি উৎপাদন সমাধান যা ব্যতিক্রমী তাপ প্রতিরোধ, উচ্চ কারেন্ট ক্ষমতা, যান্ত্রিক স্থায়িত্ব এবং দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। প্রিমিয়াম ব্যবহার করেপলিইমাইড (পিআই) সাবস্ট্রেট উপকরণএর সাথেথিক কপার প্রযুক্তি, এই মাল্টিলেয়ার পিসিবি পাওয়ার ইলেকট্রনিক্স, শিল্প অটোমেশন, মহাকাশ ব্যবস্থা, বৈদ্যুতিক যানবাহন, নবায়নযোগ্য শক্তি সরঞ্জাম এবং অন্যান্য মিশন-ক্রিটিক্যাল অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য আদর্শ।

 

মূল স্পেসিফিকেশন
স্তর সংখ্যা ১৪-স্তর
উপকরণ পলিইমাইড
বোর্ডের পুরুত্ব ১.৫ মিমি (কাস্টমাইজযোগ্য)
কপার পুরুত্ব ৪/২/২/২/২/২/২/২/২/২/২/২/২/৪ আউন্স
ন্যূনতম ছিদ্রের আকার ০.২ মিমি
ন্যূনতম লাইনের প্রস্থ ০.২৫ মিমি
ন্যূনতম লাইনের ব্যবধান ০.২৫ মিমি
সোল্ডার মাস্কের রঙ সবুজ
সারফেস ফিনিশ   ইএনআইজি

 

পণ্যের বিবরণ

প্রিমিয়াম পলিইমাইড সাবস্ট্রেট উপাদান

  • চমৎকার তাপ প্রতিরোধ এবং মাত্রিক স্থিতিশীলতা।
  • উচ্চ-তাপমাত্রার পরিবেশে উন্নত কর্মক্ষমতা।
  • মহাকাশ, স্বয়ংচালিত এবং শিল্প অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য আদর্শ।

থিক কপার প্রযুক্তি

  • উন্নত কারেন্ট-বহন ক্ষমতা।
  • পরিবাহী প্রতিরোধ এবং ভোল্টেজ ড্রপ হ্রাস।
  • উচ্চ-ক্ষমতার ইলেকট্রনিক সিস্টেমের জন্য উপযুক্ত।

মাল্টিলেয়ার পিসিবি নির্মাণ

  • জটিল সার্কিট আর্কিটেকচার সমর্থন করে।
  • উন্নত সিগন্যাল রুটিং এবং পাওয়ার ডিস্ট্রিবিউশন।
  • উচ্চ-ঘনত্বের নকশার ক্ষমতা।

চমৎকার তাপ ব্যবস্থাপনা

  • পাওয়ার-ইনটেনসিভ অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য দক্ষ তাপ অপচয়।
  • ধারাবাহিক অপারেশনের অধীনে উন্নত নির্ভরযোগ্যতা।
  • উপাদানগুলির উপর তাপীয় চাপ হ্রাস।
  • ডিজাইন স্পেসিফিকেশন
আইটেম মাস প্রোডাকশন ক্ষমতা চরম ক্ষমতা
বোর্ডের পুরুত্বের পরিসীমা ০.৩~৬.০মিমি ০.৩~৬.০মিমি
এক্সপোজার অ্যালাইনমেন্ট নির্ভুলতা ±০.০১৫মিমি ±০.০০৫মিমি
ন্যূনতম অ্যানুলার রিং একক দিক ≥০.০৫মিমি একক দিক ≥০.০৫মিমি
ন্যূনতম লাইন প্রস্থ/ব্যবধান (১/৩ আউন্স বেস কপার) ০.০৫মিমি / ০.০৫মিমি ০.০৪৫মিমি / ০.০৪৫মিমি
ন্যূনতম লাইন প্রস্থ/ব্যবধান (১/২ আউন্স বেস কপার) ০.০৫মিমি / ০.০৫মিমি ০.০৫মিমি / ০.০৫মিমি
ন্যূনতম লাইন প্রস্থ/ব্যবধান (১ আউন্স বেস কপার) ০.০৭৫মিমি / ০.০৭৫মিমি ০.০৭৫মিমি / ০.০৭৫মিমি
এচিং টলারেন্স (১/৩ আউন্স বেস কপার) ±০.০০৫মিমি ±০.০০৫মিমি
এচিং টলারেন্স (১/২ আউন্স বেস কপার) ±০.০০৫মিমি ±০.০০৫মিমি
এচিং টলারেন্স (১ আউন্স বেস কপার) ±০.০০৭৫মিমি ±০.০০৭৫মিমি
গোল্ড ফিঙ্গার মোট পিচ টলারেন্স <30mm: ±0.05mm
৩০~৬০মিমি: ±০.০৭৫মিমি
<30mm: ±0.03mm
৩০~৬০মিমি: ±০.০৫মিমি