|
| نام تجاری: | XSW PCB |
| شماره مدل: | XSWPCB |
| مقدار تولیدی: | 1 |
| قیمت: | negotiable |
| شرایط پرداخت: | وسترن یونیون |
| توانایی عرضه: | 1 میلیون فوت مربع / در هر ماه |
خدمات ساخت زیرلایه PCB مسی ضخیم پلیایمید برد چندلایه ODM یک راه حل تولید PCB با کارایی بالا است که برای کاربردهایی که نیاز به مقاومت حرارتی استثنایی، ظرفیت جریان بالا، دوام مکانیکی و قابلیت اطمینان طولانی مدت دارند، طراحی شده است. با استفاده از مواد زیرلایه مرغوب پلیایمید (PI) همراه با فناوری مس ضخیم، این PCB چندلایه برای الکترونیک قدرت، اتوماسیون صنعتی، سیستمهای هوافضا، وسایل نقلیه الکتریکی، تجهیزات انرژی تجدیدپذیر و سایر کاربردهای حیاتی ایدهآل است.
| تعداد لایهها | 14 لایه |
| جنس | پلیایمید |
| ضخامت برد | 1.5 میلیمتر (قابل سفارشیسازی) |
| ضخامت مس | 4/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/4 اونس |
| حداقل اندازه سوراخ | 0.2 میلیمتر |
| حداقل عرض خط | 0.25 میلیمتر |
| حداقل فاصله خط | 0.25 میلیمتر |
| رنگ ماسک لحیم | سبز |
| پوشش سطح | ENIG |
توضیحات محصول
| مورد | قابلیت تولید انبوه | قابلیت فوقالعاده |
|---|---|---|
| محدوده ضخامت برد | 0.3~6.0 میلیمتر | 0.3~6.0 میلیمتر |
| دقت تراز نوردهی | ±0.015 میلیمتر | ±0.005 میلیمتر |
| حداقل حلقه آنولار | یک طرف ≥0.05 میلیمتر | یک طرف ≥0.05 میلیمتر |
| حداقل عرض/فاصله خط (مس پایه 1/3 اونس) | 0.05 میلیمتر / 0.05 میلیمتر | 0.045 میلیمتر / 0.045 میلیمتر |
| حداقل عرض/فاصله خط (مس پایه 1/2 اونس) | 0.05 میلیمتر / 0.05 میلیمتر | 0.05 میلیمتر / 0.05 میلیمتر |
| حداقل عرض/فاصله خط (مس پایه 1 اونس) | 0.075 میلیمتر / 0.075 میلیمتر | 0.075 میلیمتر / 0.075 میلیمتر |
| تلرانس حکاکی (مس پایه 1/3 اونس) | ±0.005 میلیمتر | ±0.005 میلیمتر |
| تلرانس حکاکی (مس پایه 1/2 اونس) | ±0.005 میلیمتر | ±0.005 میلیمتر |
| تلرانس حکاکی (مس پایه 1 اونس) | ±0.0075 میلیمتر | ±0.0075 میلیمتر |
| تلرانس کل گام انگشت طلایی | <30mm: ±0.05mm 30~60 میلیمتر: ±0.075 میلیمتر |
<30mm: ±0.03mm 30~60 میلیمتر: ±0.05 میلیمتر |
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
polski
فارسی
বাংলা
ไทย
tiếng Việt
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
