| Markenbezeichnung: | XSW PCB |
| Modellnummer: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | negotiable |
| Zahlungsbedingungen: | Western Union |
| Versorgungsfähigkeit: | 1 Million Quadratfuß/pro Monat |
Polyimid-Dickkupfer-Leiterplatten-Substrat-Mehrlagenplatten-Fertigungsservice ODM ist eine Hochleistungs-Leiterplatten-Fertigungslösung, die für Anwendungen entwickelt wurde, die eine außergewöhnliche thermische Beständigkeit, hohe Strombelastbarkeit, mechanische Haltbarkeit und langfristige Zuverlässigkeit erfordern. Unter Verwendung von Premium-Polyimid (PI)-Substratmaterialien in Kombination mit Dickkupfertechnologie, ist diese mehrlagige Leiterplatte ideal für Leistungselektronik, industrielle Automatisierung, Luft- und Raumfahrtsysteme, Elektrofahrzeuge, erneuerbare Energieanlagen und andere missionskritische Anwendungen.
| Lagenanzahl | 14 Lagen |
| Material | Polyimid |
| Plattendicke | 1,5 mm (anpassbar) |
| Kupferdicke | 4/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/4 oz |
| Minimale Lochgröße | 0,2 mm |
| Minimale Leiterbahnbreite | 0,25 mm |
| Minimaler Leiterbahnabstand | 0,25 mm |
| Lötstopplackfarbe | Grün |
| Oberflächenveredelung | ENIG |
Produktbeschreibung
| Artikel | Massenproduktionsfähigkeit | Extremfähigkeit |
|---|---|---|
| Plattendickenbereich | 0,3~6,0 mm | 0,3~6,0 mm |
| Belichtungs-Ausrichtungsgenauigkeit | ±0,015 mm | ±0,005 mm |
| Minimaler Ring | Einseitig ≥0,05 mm | Einseitig ≥0,05 mm |
| Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/3 oz Basiskupfer) | 0,05 mm / 0,05 mm | 0,045 mm / 0,045 mm |
| Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/2 oz Basiskupfer) | 0,05 mm / 0,05 mm | 0,05 mm / 0,05 mm |
| Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1 oz Basiskupfer) | 0,075 mm / 0,075 mm | 0,075 mm / 0,075 mm |
| Ätzungstoleranz (1/3 oz Basiskupfer) | ±0,005 mm | ±0,005 mm |
| Ätzungstoleranz (1/2 oz Basiskupfer) | ±0,005 mm | ±0,005 mm |
| Ätzungstoleranz (1 oz Basiskupfer) | ±0,0075 mm | ±0,0075 mm |
| Gesamttoleranz des Goldfinger-Teilung | <30mm: ±0.05mm 30~60 mm: ±0,075 mm |
<30mm: ±0.03mm 30~60 mm: ±0,05 mm |