Einzelheiten zu den Produkten

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Mehrschicht-Leiterplatte
Created with Pixso.

Produktion von Polyimiddicken Kupfersubstraten

Produktion von Polyimiddicken Kupfersubstraten

Markenbezeichnung: XSW PCB
Modellnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: Western Union
Versorgungsfähigkeit: 1 Million Quadratfuß/pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL ,IOS9000
Anzahl der Ebenen:
14-lagig
Material:
Polyimid
Plattenstärke:
1,5 mm (anpassbar)
Kupferdicke:
4/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/4 oz
Oberflächenbeschaffenheit:
Rätsel
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1 Million Quadratfuß/pro Monat
Hervorheben:

Polyimid-Kupfer-PCB-Substrat

,

Mehrschichtige Kupfersubstrat-PCB

,

Mehrschicht-PCB-Fabrikation ODM

Produkt-Beschreibung

Polyimid-Dickkupfer-Leiterplatten-Substrat-Mehrlagenplatten-Fertigungsservice ODM

 

Polyimid-Dickkupfer-Leiterplatten-Substrat-Mehrlagenplatten-Fertigungsservice ODM ist eine Hochleistungs-Leiterplatten-Fertigungslösung, die für Anwendungen entwickelt wurde, die eine außergewöhnliche thermische Beständigkeit, hohe Strombelastbarkeit, mechanische Haltbarkeit und langfristige Zuverlässigkeit erfordern. Unter Verwendung von Premium-Polyimid (PI)-Substratmaterialien in Kombination mit Dickkupfertechnologie, ist diese mehrlagige Leiterplatte ideal für Leistungselektronik, industrielle Automatisierung, Luft- und Raumfahrtsysteme, Elektrofahrzeuge, erneuerbare Energieanlagen und andere missionskritische Anwendungen.

 

Schlüsselspezifikationen
Lagenanzahl 14 Lagen
Material Polyimid
Plattendicke 1,5 mm (anpassbar)
Kupferdicke 4/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/4 oz
Minimale Lochgröße 0,2 mm
Minimale Leiterbahnbreite 0,25 mm
Minimaler Leiterbahnabstand 0,25 mm
Lötstopplackfarbe Grün
Oberflächenveredelung   ENIG

 

Produktbeschreibung

Premium-Polyimid-Substratmaterial

  • Hervorragende thermische Beständigkeit und Dimensionsstabilität.
  • Überlegene Leistung in Hochtemperaturumgebungen.
  • Ideal für Luft- und Raumfahrt-, Automobil- und Industrieanwendungen.

Dickkupfertechnologie

  • Verbesserte Stromtragfähigkeit.
  • Reduzierter Leiterwiderstand und Spannungsabfall.
  • Geeignet für Hochleistungs-Elektroniksysteme.

Mehrlagen-Leiterplattenkonstruktion

  • Unterstützt komplexe Schaltungsarchitekturen.
  • Verbesserte Signalrouting- und Stromverteilung.
  • Fähigkeit zum Hochdichtedesign.

Hervorragendes Wärmemanagement

  • Effiziente Wärmeableitung für stromintensive Anwendungen.
  • Verbesserte Zuverlässigkeit im Dauerbetrieb.
  • Reduzierte thermische Belastung der Komponenten.
  • Konstruktionsspezifikationen
Artikel Massenproduktionsfähigkeit Extremfähigkeit
Plattendickenbereich 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Belichtungs-Ausrichtungsgenauigkeit ±0,015 mm ±0,005 mm
Minimaler Ring Einseitig ≥0,05 mm Einseitig ≥0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/3 oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/2 oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1 oz Basiskupfer) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Ätzungstoleranz (1/3 oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1/2 oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1 oz Basiskupfer) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Gesamttoleranz des Goldfinger-Teilung <30mm: ±0.05mm
30~60 mm: ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm: ±0,05 mm