Détails des produits

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Circuit imprimé multicouche
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Service de fabrication de PCB multicouches à base de PCB en cuivre épais à base de polyimide

Service de fabrication de PCB multicouches à base de PCB en cuivre épais à base de polyimide

Nom De Marque: XSW PCB
Numéro De Modèle: XSWPCB
MOQ: 1
Prix: negotiable
Conditions De Paiement: Western union
Capacité à Fournir: 1 million de pieds carrés/par mois
Les informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Certification:
UL ,IOS9000
Nombre de couches:
14 couches
Matériel:
Polyimide
Épaisseur du panneau:
1,5 mm (personnalisable)
Épaisseur du cuivre:
4/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/4 onces
Finition de surface:
Énigme
Capacité d'approvisionnement:
1 million de pieds carrés/par mois
Mettre en évidence:

PCB de substrat de cuivre polyimide

,

PCB à substrat de cuivre multicouche

,

Fabrication de circuits imprimés multicouches

Description de produit

Service de fabrication de circuits imprimés multicouches à substrat de cuivre épais en polyimide, ODM

 

Service de fabrication de circuits imprimés multicouches à substrat de cuivre épais en polyimide, ODM est une solution de fabrication de PCB haute performance conçue pour les applications nécessitant une résistance thermique exceptionnelle, une capacité de courant élevée, une durabilité mécanique et une fiabilité à long terme. Utilisant des matériaux de substrat en polyimide (PI) de première qualité combinés à la technologie de cuivre épais, ce PCB multicouche est idéal pour l'électronique de puissance, l'automatisation industrielle, les systèmes aérospatiaux, les véhicules électriques, les équipements d'énergie renouvelable et d'autres applications critiques.

 

Spécifications clés
Nombre de couches 14 couches
Matériau Polyimide
Épaisseur de la carte 1,5 mm (personnalisable)
Épaisseur du cuivre 4/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/2/4 oz
Taille minimale des trous 0,2 mm
Largeur minimale des pistes 0,25 mm
Espacement minimum des pistes 0,25 mm
Couleur du masque de soudure Vert
Finition de surface   ENIG

 

Description du produit

Matériau de substrat en polyimide de première qualité

  • Excellente résistance thermique et stabilité dimensionnelle.
  • Performances supérieures dans les environnements à haute température.
  • Idéal pour les applications aérospatiales, automobiles et industrielles.

Technologie de cuivre épais

  • Capacité de transport de courant améliorée.
  • Résistance des conducteurs et chute de tension réduites.
  • Convient aux systèmes électroniques de haute puissance.

Construction de PCB multicouche

  • Prend en charge des architectures de circuits complexes.
  • Routage de signaux et distribution de puissance améliorés.
  • Capacité de conception haute densité.

Gestion thermique exceptionnelle

  • Dissipation thermique efficace pour les applications gourmandes en énergie.
  • Fiabilité améliorée en fonctionnement continu.
  • Contrainte thermique réduite sur les composants.
  • Spécifications de conception
Article Capacité de production de masse Capacité extrême
Plage d'épaisseur de la carte 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Précision d'alignement de l'exposition ±0,015 mm ±0,005 mm
Anneau annulaire minimum Côté unique ≥0,05 mm Côté unique ≥0,05 mm
Largeur/espacement minimum des pistes (cuivre de base 1/3 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Largeur/espacement minimum des pistes (cuivre de base 1/2 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Largeur/espacement minimum des pistes (cuivre de base 1 oz) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Tolérance de gravure (cuivre de base 1/3 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Tolérance de gravure (cuivre de base 1/2 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Tolérance de gravure (cuivre de base 1 oz) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Tolérance totale du pas des doigts dorés <30mm: ±0.05mm
30~60 mm : ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm : ±0,05 mm