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| Markenbezeichnung: | XSW PCB |
| Modellnummer: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | negotiable |
| Zahlungsbedingungen: | Western Union |
| Versorgungsfähigkeit: | 1 Million Quadratfuß/pro Monat |
| Anzahl der Schichten | 6 Schichten |
| Material | FR4 |
| Tiefstand der Platte | 10,8 mm |
| Kupferdicke | 1 / 1 / 1 / 1 / 1 Oz |
| Mindestgröße des Lochs | 0.2 mm |
| Mindestlinienbreite | 0.1 mm |
| Mindestlinieabstand | 0.1 mm |
| Farbe der Lötmaske | Grün |
| Oberflächenbearbeitung | Bleifreies HASL (Zinnspray) |
| Anwendungsbereich |
Industrielle Steuerungs- und Automatisierungssysteme |
Wir liefern hochzuverlässige 6-Schicht-Multilayer-PCBA-Prototypen und Low-to-Medium-Volume-Assemblerlösungen, die speziell für Luft- und Raumfahrtanwendungen entwickelt wurden.Unsere Luftfahrt-Grade 6-Schicht gedruckten Leiterplatten nehmen Hochleistungs-Basismaterialien, kontrollierter Impedanzentwurf, präzise Blind-/Begraben-Via-Technologie und strenge Herstellungsverfahren, um rauen Betriebsumgebungen einschließlich großer Temperaturschwankungen standzuhalten,Schwingungen und niedriger Luftdruck.
Wir bieten einen vollständigen Schlüsseldienst an, der die PCB-Fertigung, die Beschaffung hochwertiger Komponenten, die Präzisions-SMT-Versammlung, das BGA-Lötwerk, die Zuverlässigkeitsprüfung und die Dimensionsprüfung umfasst.Die gesamte Produktion folgt den strengen IPC Luftfahrtstandards.Diese 6-schichtigen Luftfahrt-PCBs werden weit verbreitet in Satellitenmodulen, Flugsicherungssystemen, Flugkommunikationsgeräten,Flugsensoren und Luft- und RaumfahrtprüfgerätePrototypenvalidierung, technische Testläufe und formale Batchproduktion sind verfügbar.
1.Professionelle 6-Schicht-Mehrschicht-PCB-Konstruktion für die Luft- und Raumfahrt mit hoher Zuverlässigkeit optimiert
2.Unterstützt kontrollierte Impedanz, Mikrovia, blind und vergraben über Luft- und Raumfahrtschaltkreise
3.Hohe Leistungsfähigkeit, niedrige Dk/Df-Substratoptionen, hervorragende thermische und mechanische Stabilität
4.Präzisions-PCBA-Montage für High-End-Chips, BGA, QFN und Feinschallkomponenten
5.Vollständiger Schlüsselfertigdienst: PCB-Fertigung, Komponentenbeschaffung, SMT/DIP-Montage und funktionelle Prüfung
6.Strict manufacturing compliance with IPC-6012, IPC-A-610 aerospace specifications.
7.Exzellente Beständigkeit gegen extreme Temperaturen, Stoß und Vibrationen
8.Vollständige Rückverfolgbarkeit der Produktion zur Erfüllung der Auditanforderungen der Luftfahrtindustrie
9.Viele hochzuverlässige Oberflächenveredelungen: Hartgold, Weichgold, ENEPIG
10.Aufnahme von Prototypenproben, technischen Prototypen und kleinen Luft- und Raumfahrtbestellungen
| Artikel | Massenproduktionskapazität | Extreme Fähigkeiten |
|---|---|---|
| Bandbreite der Plattendicke | 0.3 bis 6.0 mm | 0.3 bis 6.0 mm |
| Genauigkeit der Ausrichtung der Belichtung | ± 0,015 mm | ± 0,005 mm |
| Mindestringförmiger Ring | Einseitig ≥ 0,05 mm | Einseitig ≥ 0,05 mm |
| Min Line Breite / Raum (1/3 Unze Basis Kupfer) | 00,05 mm / 0,05 mm | 0.045 mm / 0.045 mm |
| Min Line Breite/Raum (1/2oz Basis Kupfer) | 00,05 mm / 0,05 mm | 00,05 mm / 0,05 mm |
| Min Line Breite/Raum (1oz Basis Kupfer) | 0.075mm / 0.075mm | 0.075mm / 0.075mm |
| Abweichend von den üblichen Verfahren | ± 0,005 mm | ± 0,005 mm |
| Ausfallvermögen (1/2 Unzen Kupfer) | ± 0,005 mm | ± 0,005 mm |
| Abweichung von der Ausrüstung | ± 0,0075 mm | ± 0,0075 mm |
| Goldfinger Gesamttolleranz für Tonhöhe | < 30 mm: ±0,05 mm 30 bis 60 mm: ±0,075 mm |
< 30 mm: ±0,03 mm 30 bis 60 mm: ±0,05 mm |
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